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电路保护

PolySwitch系列：泰克推出表面贴装产品适用于汽车制造

泰科电子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品(SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽车等级PolySwitch器件已经通过汽车行业AEC-Q200标准对电子元器件所规定的指标进行...

2010-11-10

PolySwitch系列表面贴装汽车制造电子元器件

DWDM通信设备的热设计

热设计是DWDM等高速通信系统设计中必须考虑的问题，设计的好坏与否直接影响到设备工作的稳定性与可靠性。本文介绍的设计方法简单实用，对其他设备的热设计也有很好的借鉴作用。

2010-11-09

DWDM 热设计导热系数

低压电源热插拔和上电顺序控制

在电路板插入带电背板时，电路板电源输入滤波电容处于低阻状态。从背板流向电路板的瞬态冲击电流可能烧坏插座或板上器件，也可能瞬时拉低背板电源电压，引起系统掉电复位。因此需要特别设计热插拔控制电路以解决这些问题。

2010-11-05

热插拔上电顺序带电背板

SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备

恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。

2010-11-04

SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护开关二极管

加强ESD保护的技巧

ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。

2010-11-04

ESD 电路保护 LESD LGND

IGBT高压大功率驱动和保护电路的应用研究

本文主要通过对功率器件IGBT的工作特性分析、驱动要求和保护方法等讨论，介绍了的一种可驱动高压大功率IGBT的集成驱动模块HCPL-3I6J的应用。

2010-11-03

IGBT 高压大功率驱动保护电路

汽车电子保护电路设计

车环境对电子产品而言是非常苛刻的：任何连接到12V电源上的电路都必须工作在9V至16V的标称电压范围内，其它需要迫切应对的问题包括负载突降、冷车发动、电池反向、双电池助推、尖峰信号、噪声和极宽的温度范围。

2010-11-02

汽车电子保护电路无源保护电路敏感电路

锂电池保护IC测试电路的设计

目前市场上已经出现了专用的锂电池保护板测试仪，但价格普遍偏高，并且测试时必须先将IC焊接在电路板上。因此，本文中设计了一个简单的测试电路，借助普通的电子仪器就可以完成对锂电池保护IC的测试。

2010-11-01

锂电池保护IC 测试电路

飞兆开发出顶部冷却的Dual Cool封装用于MOSFET器件

为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司 (FaIRchild SemicONductor) 开发出用于MOSFET 器件的Dual Cool封装，Dual Cool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件，可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。

2010-11-01

Dual Cool封装 MOSFET器件 PQFN器件飞兆半导体

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