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南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程
2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继成功登陆港交所，分别以“高速互连芯片第一股”和“边缘计算AI芯片第一股”的身份，标志着具备全球竞争力的中国芯企正加速构建“A+H”双融资平台，以此对接国际长线资本。与此同时，盛合晶微科创板IPO排期确立，星辰天合、瀚天天成等细分赛道龙头也同步启动上市进程...
2026-02-25
半导体IPO 港股热 先进封装
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？
在AI算力爆发式增长的洪流中，从台积电WMCM技术的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强联合，再到三星全产业链的加速商用，国际巨头正以前所未有的速度重构高端封装格局。与此同时，长电科技、通富微电等本土领军企业亦在CPO光电合封与大尺寸FCBGA领域实现关键突围，掀起国产替代的新浪潮。这...
2026-02-25
先进封装 AI WMCM 台积电 长电科技
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STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引脚的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 单片机的工业 PLC 产品开发中，I2C 通信接口的稳定性至关重要。然而，近期某客户在将上一代产品迁移至新平台时遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信协议，当引脚从 PB6/PB7 切换至 PG6/PG7，且 GPIO 速率设置为高速（VERY_HIGH）时，通信完全失效，SCL/SDA 引脚无法拉高至正...
2026-02-24
STM32H573 I2C接口 HSLV
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Donut Lab固态电池首测：5分钟充至80%，容量近乎无损
近日，芬兰初创企业Donut Lab发布了其全固态电池的首份第三方独立测试报告，由芬兰国有研究机构VTT技术研究中心完成。测试结果显示，这款电池在无主动冷却条件下，最快可在约4.5分钟内充至80%，容量保持率仍达99%，充电速度显著超越传统锂离子电池。这一成果若能量产落地，有望将电动汽车充电时间从...
2026-02-24
固态电池 快充测试 Donut Lab
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当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件...
2026-02-24
异构架构 开发平台 工具链
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面向复杂交通场景的自动驾驶汉字识别与规则推理
在复杂多变的城市交通环境中，文字不仅是信息的载体，更是交通规则的重要表达形式。对于自动驾驶系统而言，“看清”汉字只是第一步，真正关键的是“看懂”其背后的语义与规制逻辑。从路牌、地面喷漆到电子屏提示，汉字以多样化的物理形态嵌入驾驶场景，对感知系统的鲁棒性、识别精度和语义理解能力提出...
2026-02-12
文本检测 视觉语言动作模型 自动驾驶
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当卫星信号消失时，谁在为自动驾驶导航？——SLAM的实战价值解析
在自动驾驶迈向高阶智能的进程中，SLAM（同步定位与地图构建）技术扮演着不可或缺的角色。面对“先有地图还是先有定位”这一经典悖论，SLAM通过融合多源传感器数据，在未知环境中实现自我定位与环境建图的同步进行，为车辆赋予了在GNSS失效区域依然稳健运行的能力。本文深入剖析了激光SLAM与视觉SLAM...
2026-02-12
激光SLAM 视觉SLAM 多传感器融合
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为什么一点灰尘就能让自动驾驶“看不清”路？
激光雷达作为自动驾驶和智能机器人感知环境的核心传感器，依靠发射激光并接收反射信号来构建精确的三维点云图。然而，在现实环境中，灰尘等微小颗粒却可能成为其“看不见的敌人”。本文将深入解析激光雷达的工作原理，揭示灰尘如何通过散射、吸收和污染视窗等方式干扰激光信号，并探讨由此引发的识别...
2026-02-12
激光雷达 飞行时间法 传感器 自动驾驶
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