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硬核实力赋能存储升级——奎芯科技ONFI IP技术解析
身处AI与高性能计算的浪潮中，数据存储吞吐量面临明显瓶颈，而ONFI（Open NAND Flash Interface）作为连接闪存控制器与NAND颗粒的关键高速接口协议，其IP方案正是保障大规模数据高效存取、撑起SSD及各类先进存储系统的核心技术基石。奎芯科技深耕ONFI IP领域，凭借行业领先的技术规格、全工艺节点覆...
2026-01-19
NAND 颗粒 闪存控制器 SSD
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意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球领先的半导体企业意法半导体（ST）再传喜报，连续第二年被权威机构杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”认证，跻身全球仅17家获此顶级认证的企业之列。这份覆盖其全球41个国家所有实体机构的荣誉，不仅是对意法半导体在人才战略、工作环境、多元包容等六大...
2026-01-19
意法半导体 2026 年全球杰出雇主
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HUAWEI XMC从容试驾体验活动，探索“从容出行”新方式
2026年1月17日，“华为乾崑媒体日——HUAWEI XMC从容试驾体验活动”在深圳七星湾如期举行。来自全国各地的用户嘉宾齐聚专业测试场，通过四项针对性极强的测试科目，实地感受HUAWEI XMC乾崑数字底盘引擎的极限应对能力，亲身体验前沿科技如何转化为可感知、可信任的从容驾驭。
2026-01-19
华为乾崑
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车仪田北京新工厂启用：迈入“技术+规模”双轮驱动，剑指5亿年产值
车仪田作为国内半导体在线测控领军企业，借北京新工厂启用进入“技术+规模”双轮驱动阶段。成立三年多来，凭核心技术跻身细分龙头，市占率超20%。新工厂剑指年5亿元产值，强化服务能力。其以自主研发为基、融合AI技术，并购完善产品矩阵，向国产化2.0迈进，彰显国产零部件突围路径。
2026-01-16
车仪田科技 半导体 在线测控 AI
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力A...
2026-01-16
芯科科技 物联网 边缘智能 无线 SoC
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聚焦2026 MWC巴塞罗那：安立携全栈下一代无线解决方案解锁未来连接价值
2026年世界移动通信大会（MWC）即将在西班牙巴塞罗那启幕，聚焦“智能连接引领未来”的行业浪潮，通信测试测量领域领导者安立公司将携全栈下一代无线解决方案重磅亮相5号馆D41展位。从赋能早期6G标准化的核心工具，到AI驱动的创新测试方案，再到覆盖NTN、数字孪生、智能汽车、物联网等多领域的验证平...
2026-01-15
安立公司 AI 智能汽车 MWC
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分布式智能感知赋能电网运维：鼎信DX-WPS100-GZ01/FJ故障精确定位装置解析
新型电力系统建设提速，西电东送与全国电网互联持续推进。输电线路作为能源输送核心载体，覆盖范围扩大且穿越复杂地貌、受极端气象影响加剧。传统人工巡查+常规录波运维模式周期长、成本高，处置复杂故障时测距精度不足、响应滞后，制约故障处置效率与供电可靠性。为此，鼎信智慧科技推出输电线路非...
2026-01-14
西电东送 全国电网互联 信号采集 GPRS 无线网络
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双百！100%中国车企全球业务接入阿里云
摘要：AI和汽车行业正在加速融合，未来阿里云全栈AI将支撑全球车企建立领先的技术架构与智能体验。 近日，在2026年新加坡国际车展上，阿里云表示已在汽车行业实现“双百”突破：中国车企不仅在国内市场全部选择了阿里云，在出海业务中，也100%使用了阿里云。
2026-01-13
阿里云
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从CES 2026看趋势：Arm串联全栈生态，开启物理AI新纪元
当AI慢慢走进真实的物理世界，“边缘优先”这个理念，也成了行业转型的关键方向。CES 2026展会印证此趋势，Arm架构凭借可扩展性、高能效优势及庞大开发者生态，串联全行业创新力量。本文聚焦展会动态，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（机器人、汽车、云端等领域），系统呈现Arm作为核心计算基石...
2026-01-12
边缘 AI Arm 架构 机器人 自动驾 高通
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