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STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动
8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·破局无人区）”将作为核心
2026-08-10
STCO 协同创链 IC
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寻找“最具潜力”的中国芯片！2026年度“最能打的中国芯”评选正式启动
过去几年，中国芯产业经历了一场深刻变革。从2018年中国芯片产业的投资逻辑与研发节奏被彻底改写开始，从高端MCU、智能SoC，到信号链、电源芯片、功率器件，再到测试测量仪器，中国芯片正在不断拓展边界。
2026-08-10
中国芯
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分布式大脑内部：机器人智能的载体
随着机器人逐步进入人机交互的开放场景，明确感知、决策与控制模块的部署位置，对设备的稳定性、安全性、响应能力及使用可信度至关重要。人形机器人存在一项核心的全身控制难题：所有关节、传感器与执行器必须协同运作，以此维持机体平衡并完成定向动作。一旦协同机制失效，机器人便会摔倒。
2026-08-10
机器人 分布式大脑 ADI 人形机器人
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分布式大脑内部：机器人智能的载体
随着机器人逐步进入人机交互的开放场景，明确感知、决策与控制模块的部署位置，对设备的稳定性、安全性、响应能力及使用可信度至关重要。人形机器人存在一项核心的全身控制难题：所有关节、传感器与执行器必须协同运作，以此维持机体平衡并完成定向动作。一旦协同机制失效，机器人便会摔倒。
2026-08-10
分布式大脑内部 机器人智能的载体
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开...
2026-08-10
芯科科技 低功耗蓝牙 SoC 网络安全
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大联大诠鼎集团携手Infineon以固态变压器重构配电效率新标杆
2026年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌（Infineon）举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器（SST）的设计与应用，重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心、...
2026-08-06
大联大诠鼎集团 英飞凌
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PRISM助力成像应用上市时间缩短六个月，实战指南一文解读
安森美（onsemi）推出的Premier图像传感器模块参考设计（PRISM）平台，是一套预先优化的子系统解决方案，旨在简化数字成像产品的开发流程。PRISM为创新者提供低成本、预调校、已优化的模块化器件，这些器件经过精心设计、可无缝协同，专为产品原型构建量身打造。我们已经介绍过PRISM简介、实现全新...
2026-08-06
安森美 Premier
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供...
2026-08-05
摩尔斯微电子 移远通信 Wi-Fi HaLow 模组
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英特尔锐炫Pro B70极速适配MiniMax H3
英特尔为新一代开源多模态视频模型MiniMax H3提供Day 0首发支持。依托英特尔锐炫™ Pro B70的硬核实力及完整软件生态，英特尔在第一时间实现了对该模型的深度适配，充分展现出其在AIGC前沿应用领域中高效响应、快速交付的卓越表现，也为广大创意人士打开了一条低门槛、低成本、快速出片的视频创作新...
2026-08-05
英特尔 锐炫 MiniMax
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