-
HPM53M1：重新定义机器人关节的算力与空间边界
当机器人关节伺服设计面临算力瓶颈与空间紧缩的双重夹击，先楫半导体给出了系统级答案——一颗高算力、高性能、高集成度、专业化的专用MCU。
2026-08-13
MCU 先楫机器人半导体
-
官宣｜完成数亿元B轮融资，爱仕特总部正式落户杭州钱塘
杭州爱仕特半导体有限责任公司（以下简称“爱仕特”）正式宣布完成数亿元B轮股权融资并实现交割。本轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。此前，公司已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等各大机构多轮投资。资金将全面用于核心技术迭代、杭州智能制造基地建设与市场战...
2026-08-13
爱仕特半导体 融资
-
Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案
Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（纳斯达克代码：CRDO），一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业，近日宣布公司 正计划在开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）社区内推动一项互连标准的制定工作，旨在应对日益严峻的"内存墙"挑战。所谓"内...
2026-08-13
Credo HBM AI
-
GM65041：2mm×2mm超小封装4A降压模块，1.6MHz高频赋能高密度POL供电
在高速光模块、AI加速卡、服务器多轨供电等高密度场景中，电源方案的体积、瞬态性能与功率密度直接决定整机设计上限。共模半导体推出GM65041同步降压电源模块，采用2mm×2mm微型LGA封装，支持2.5V~5.5V宽输入，最大输出4A，内置1.6MHz峰值电流模式控制与全内部补偿，兼具±1%全温精度与完善保护，打造...
2026-08-13
降压模块 高密度 POL 电源模块
-
中国汽车"狂飙"出海，Mobileye霸榜前视一体机芯片市场
近日，高工智能汽车研究院发布了《中国自主品牌出口车型标配前视一体机芯片方案市场份额》榜单，Mobileye以42.77%的份额荣登榜首。
2026-08-13
智能汽车 芯片方案
-
芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景
如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙（Bluetooth LE）技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适...
2026-08-13
芯科科技 低功耗 蓝牙 汽车
-
聚萤火微光，汇璀璨星河——以创新源动力引领PC新纪元
AI时代，半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的飞速演进，正在重新书写PC行业的发展路径。产品持续迭代，技术日新月异，2026年正是PC产业发展的关键转折点。
2026-08-13
英特尔 AI PC
-
DigiKey赞助2026 Herstory 女性硬件黑客松
全球领先的电子元器件与自动化产品分销商DigiKey, 宣布赞助2026 Herstory 女性硬件黑客松。该活动通过沉浸式训练营、共学项目及黑客松赛事，汇聚超过5,000名女性科技从业者。2026年度活动将于8月14日至16日在上海举行。
2026-08-13
DigiKey 黑客松
-
Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号
加拿大滑铁卢，2026年8月11日 — Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA今日宣布推出Falcon4-CLHS™ M8200-Scientific，这是其Falcon4-CLHS面阵相机系列中的全新6700万像素型号。该相机专为生命科学、科学成像和精密测量应用优化，将超高分辨率与卓越的图像质量、灵敏度和测量...
2026-08-13
Teledyne科技 机器视觉技术 精密测量
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 贸泽推出 HARTING IP20 高性能工业连接器，赋能严苛工业高速连接
- Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
- 瑞萨 8×8mm 封装 GaN 器件助力兆瓦级算力,赋能 AI 数据中心基建
- 意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排
- 芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
