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精准测试ZSL42x芯片传输距离：环境与操作关键要点
ZSL42x智能组网芯片凭借高度集成化、小巧便捷及丰富的功能配置，在无线通信领域具备显著优势，其支持多种调制方式，极简的外接需求也降低了使用门槛。然而，不少用户在实际应用中反馈该芯片传输距离未达预期，这一问题并非芯片性能本身所致，大概率与测试环境搭建及操作细节把控相关。为帮助用户精...
2026-01-08
ZSL42x 智能组网芯片 模块 天线 传输距离
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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报的发布日期与电话会议安排
此次 2025 年第四季度及全年财报的发布，是意法半导体向市场传递经营信号、展现发展成果的重要契机。公司将以透明、高效的方式与投资者、分析师及媒体展开沟通，助力各方精准把握行业趋势与企业核心竞争力。无论是实时收听会议解读，还是通过回放深入研读细节，相关受众均可借助官方渠道获取权威信...
2026-01-08
意法半导体 2025财报
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全链路优化·多维度升级——VBA新版本助力CAN/CAN FD开发工作提质增效
为解决CAN/CAN FD网络调试、节点仿真等核心场景痛点，提升操作效率与适配性，VBA推出新版本。本次更新聚焦功能安全、故障排查、数据处理、硬件适配四大核心维度，实现多项突破：图形化E2E配置简化仿真流程，CAN错误帧解析助力故障定位；信号统计报警模块重构提升监控效能，新增标定记录与硬件拓展完...
2025-12-30
VBA CAN CAN FD E2E 配置 错误帧解析 信号统计报
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从“天-地”协同到效率跃升：PoE赋能AMR落地全解析
伴随PoE技术年复合增长率10.3%的强劲发展势头，其在物联网与AI技术的加持下，已广泛渗透智能建筑、自动化等领域，尤其成为自主移动机器人（AMR）快速落地的关键支撑。然而，AMR部署中的空间受限、基础设施集成复杂等痛点，以及受电设备（PD）高效集成的需求，制约着行业发展。本文聚焦研华科技联合A...
2025-12-29
研华 以太网供电 PoE AMR 嵌入式 机器人
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破解散热与开关性能两难，T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
电气化发展进程中，配电板超负荷运行、散热逼近极限的问题日益凸显，传统 MOSFET 封装（TO-247-4L、D2PAK）深陷散热性能与开关性能的取舍困境。在此背景下，安森美 T2PAK 封装应运而生，其融合先进碳化硅技术与顶部散热设计，实现了两大核心性能的兼顾，更破解了传统封装的固有短板。本文将详细解析...
2025-12-25
T2PAK 碳化硅技术 电动汽车 安森美
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自动驾驶视觉系统：异常物体识别的技术逻辑与安全价值
自动驾驶的安全行驶离不开视觉系统对周围环境的精准“洞察”，而道路上突发的石头、轮胎碎片等异常物体，恰恰是视觉感知的一大难题。本文围绕自动驾驶视觉系统的核心任务展开，先厘清目标检测与语义分割两大基础感知任务，再明确异常物体的定义与识别难点，最终详解视觉系统通过主流检测模型、分割技...
2025-12-25
自动驾驶 感知系统
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48V架构与EMI抑制核心突破：无源解决方案驱动新汽车时代升级
无源元件作为汽车电气系统的关键组成，不仅需耐受更高温度、电压与开关频率，更要兼顾电源效率，成为支撑新汽车时代发展的核心基石。贸泽电子与国巨集团联合推出的《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》电子书，聚焦行业需求，汇聚业内专家洞见，深入剖析48V架构、宽带...
2025-12-24
汽车电气化 48V 架构 宽带隙半导体 贸泽 电子书 无源元件
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RISC-V集成+自动化部署：莱迪思sensAI 8.0重构边缘AI技术实现路径
当人工智能工作负载向边缘迁移，实时响应、低功耗运行、数据安全保障及规模化部署等一系列挑战随之而来。通用AI模型的低效性在此场景下愈发凸显，而智能、定制化的AI方案成为破局关键。莱迪思sensAI™解决方案套件8.0版应势而来，以专用预训练模型为核心，凭借高效、灵活且易扩展的特性，精准破解边...
2025-12-23
莱迪思 定制化 AI sensAI 8.0 低功耗 FPGA
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全球首个FIDO CTAP2.1 ，3+级FIDO认证解决方案 重塑数字身份安全标准
当前，数字身份安全防护已进入关键攻坚阶段，安全认证成为保障数字身份安全的核心环节。作为物联网领域的半导体领军企业，英飞凌科技股份公司于SECORA™ ID V2平台推出全球首个FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证；与此同时，Eviden公司基于该平台研发的cryptovision ePasslet Suite亦成功斩获此项认证。
2025-12-22
SECORA 认证 软件攻击 安全漏洞 英飞凌
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