汽车电子-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

汽车电子

GS汤浅将新建锂电池工厂并“计划2012年春季正式投产”

日本GS汤浅（GS Yuasa）宣布，将在滋贺县栗东市建设锂离子充电电池工厂。该公司已于2009年11月16日为获得土地而与栗东市开始交涉。该公司公关部介绍说，计划2010年10月开工建设，“2012年春季正式投产”。

2009-11-26

GS汤浅锂电池工厂正式投产 2012

三年后我国半导体市场全球最牛将赶超美国

毕马威合伙人加利·马图萨克表示：“中国作为终端用户市场，将变得越来越重要。”他表示，传统上中国是制造业大国，不是消费大国，但他预计，三年后中国市场将高出美国市场近1倍。

2009-11-26

毕马威半导体市场全球最牛赶超美国

群创、奇美与统宝通过三合一合并方案

据台湾媒体报道，全球第二大电脑显示器制造商群创光电上周五傍晚发布重大消息称，该公司近日与奇美电子及统宝光电同步召开临时董事会，通过三合一合并案。三家公司预计明年元月6日召开股东临时会通过合并案，三合一合并基准日为明年4月30日。

2009-11-26

群创奇美统宝合并方案

全球车用锂电池市场6年内将扩大200倍以上

富士经济研究所日前发布的报告显示，由于环保汽车在全球范围内受到追捧，混合动力车及电动汽车走俏，预计2009年汽车用锂电池的出货额将在2008年104亿日元的基础上翻番，提高到250亿日元。

2009-11-25

锂电池充电电池汽车电子

中国电子报：今年第三季度是半导体业拐点

近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。

2009-11-25

第三季度半导体业拐点中国电子报

Vishay扩展其超高可靠性贴片电阻的阻值范围

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩大了符合美军标MIL-PRF-55342认证的E/H薄膜贴片电阻的阻值范围，推出增强型E/H贴片电阻。该系列电阻采用紧凑的2208、2010和2512外形尺寸。增强后的器件使高可靠性应用能够用上更低阻值的电阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值为49.9Ω，容差为0.1%，10Ω电阻的容差...

2009-11-25

Vishay 扩展可靠性贴片电阻范围

中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量

毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示，未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场，其後是美国。

2009-11-24

半导体半导体产业

AUIRG7CH80K6B-M：IR推出焊前金属的绝缘栅双极晶体管

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用焊前金属 (Solderable Front Metal，SFM) 的 1200V 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) AUIRG7CH80K6B-M，适用于电动汽车 (EV) 、混合电动汽车 (HEV) 和中功率驱动器中的高电流、高电压汽车逆变器模块。

2009-11-24

AUIRG7CH80K6B-M IR 双极晶体管 IGBT 无焊线封装

泰科推出新型0603器件扩展pOLYSWITCH产品系列

新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小，测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，这为设计师在空间受限的应用中提供了灵活性。该器件的额定工作电压为9V，可提供一个0.16A的维持电流，以及一个40A的最大故障电流和4.2欧姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速动作时...

2009-11-24

泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco

首页上一页 659 660 661 662 663 664 665 666 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

GS汤浅将新建锂电池工厂并“计划2012年春季正式投产”

三年后我国半导体市场全球最牛 将赶超美国

群创、奇美与统宝通过三合一合并方案

全球车用锂电池市场6年内将扩大200倍以上

中国电子报：今年第三季度是半导体业拐点

Vishay扩展其超高可靠性贴片电阻的阻值范围

中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量

AUIRG7CH80K6B-M：IR推出焊前金属的绝缘栅双极晶体管

泰科推出新型0603器件 扩展pOLYSWITCH产品系列

友情链接(QQ：317243736)

三年后我国半导体市场全球最牛将赶超美国

泰科推出新型0603器件扩展pOLYSWITCH产品系列