-
碳化硅MOSFET尖峰的抑制
SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大。其中一个主要原因是与以前的功率半导体相比，SiC MOSFET 使得高速开关动作成为可能。但是，由于开关的时候电压和电流的急剧变化，器件的封装电感和周边电...
2023-02-06
碳化硅 MOSFET 尖峰
-
瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM发力智能物联时代增量市场
存储器是现代信息系统最关键的组件之一，在当前物联网与人工智能联合推动下的数据爆发时代，存储器行业的“加速键”随之开启。据YOLE统计，自2019年以来，存储器成为半导体增速最快的细分行业，总体市场空间从2019年的1110亿美元将增长至2025年的1850亿美元。细分市场中，以FeRAM（铁电存储）和ReRAM...
2023-02-06
智能制造 新能源汽车 FeRAM
-
如何设计适用于高级电动汽车电池管理系统的智能电池接线盒
随着电动汽车 (EV) 日益流行，如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠，成为汽车制造商面临的挑战之一。首先，这意味着需要降低电池包成本并提高其能量密度。电芯中存储和消耗的每瓦时能量都对延长续航里程至关重要。
2023-02-03
电动汽车 电池管理系统 电池接线盒
-
缩短积分时间提高航位推算导航系统的精度
汽车航位推算 （DR） 导航系统使用陀螺仪（陀螺仪）来估计车辆的瞬时航向。这些信息与行驶距离相结合，使导航系统能够正确确定车辆的位置，即使在拥挤的市区或隧道中卫星信号被阻挡时也是如此。在DR导航中使用陀螺仪的一个主要挑战是卫星信号可能会长时间丢失，导致累积的角度误差变得太大而无法准...
2023-02-02
汽车航位推算 导航系统
-
安森美与大众汽车就下一代电动汽车的SiC技术达成战略协议
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署战略协议，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分，形成能够支持大众车型...
2023-02-01
安森美 大众汽车 SiC技术
-
贸泽电子2022年新增超55家供应商 进一步扩大产品分销阵容
2023年1月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2022年新增59家供应商，产品分销阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延...
2023-02-01
贸泽电子 新增产品
-
贸泽电子分销丰富多样的Samtec产品系列
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Samtec解决方案的全球授权分销商，Samtec是电子互连解决方案的知名供应商。贸泽库存有超过25,000个Samtec产品系列（超过400,000种开放订购），并且持续上新，不断加入新的Samtec解决方案和产品。
2023-02-01
贸泽电子 连接器 Samtec
-
基于TI MSPM0 MCU的车载充电机插枪唤醒方案
车载充电机（OBC）在整车下电后，为保证低功耗，包括主控MCU在内的绝大部分电路都处于休眠状态，此时需要一个低功耗的常待机唤醒模块，检测充电枪的插枪信号，来唤醒车载充电机主电路。本文将介绍基于TI MSPM0 MCU的唤醒方案，相对于传统方案，具有高兼容性，高可靠性，便于维护，更低功耗，以及小...
2023-02-01
MCU 车载充电机 插枪唤醒
-
BQ769x2温度采样配置及其温度模型系数计算
BQ769x2是TI新一代的多串数模拟前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因为其具有采样精度高，集成高边驱动，功耗小，保护功能丰富，支持乱序上电，最高支持16S电池，均衡能力强等诸多优点而被广泛应用在电动两轮车，电动工具，储能等多种应用的BMS方案中。温度对于锂电池的容量，寿命，电量 (State O...
2023-01-31
AFE 温度采样
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 冬季续航缩水怎么办？揭秘热管理系统背后的芯片力量
- 从HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以领先IP矩阵夯实边缘计算基石
- 小空间也能实现低噪供电！精密测量双极性电源选型指南，覆盖小功率到大电流全场景
- 直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
