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日本芯片业危机显现 两巨头欲合并相关业务
日本芯片产业濒临灭亡边缘，日本两大IT巨头东芝和NEC正在密谋合并部分业务，以渡过目前正在愈演愈烈的经济危机。
2009-02-04
东芝 NEC 芯片 合并 三星
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NI发布2009年测试与测量发展趋势
NI发布2009年测试与测量发展趋势
2009-02-04
虚拟仪器 并行处理 多核 NI LabVIEW 测试测量
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南方芯源总经理罗义：依靠品牌与质量走向未来
2008年，南方芯源科技有限公司在半导体行业成绩斐然，其生产的MOSFET成功的成为全球巨头Philips Lighting Electronics公司的供应商。南方芯源的企业战略是：重金投入研发；灵活的销售模式；依靠品牌与质量走向未来。
2009-02-03
南方芯源 罗义 MOSFET
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LGD和CREE公司签订LCD背光用LED芯片供货协议
韩国LG显示公司（简称LGD）近日宣布，将与Cree公司组成战略联盟，共同开拓LED背光市场。LGD和Cree公司签订了LCD背光用LED芯片的供货协议。通过这份协议，LGD得到了稳定的LED芯片货源。
2009-02-03
LED芯片 LCD背光 LED背光
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中国LED产业稳步发展 愈加成熟
2008年可以说是LED产业丰收的一年，有以下几个特点：2008年是LED产业的奥运年；城市道路照明由示范工程到主要照明顺利过渡；我国LED产业投资方式多元化；传统光源企业步入LED照明领域；2009年LED产业将更规范有序。
2009-02-03
LED LED照明 半导体照明
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FVXO-PC72：Fox 2.5伏压控晶体振荡器
Fox Electronics公司为XpressO振荡器系列推出了一款2.5伏LVPECL压控晶体振荡器FVXO-PC72，该产品采用7x 5毫米封装，并将频率范围从0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
振荡器 压控晶体振荡器 FVXO-PC72
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式电容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式电容NSMX系列。该系列电容在较宽的工作温度范围内具有极为稳定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式电容 电容 硫化聚亚苯基
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IGBT模块的并联：从最坏情况模拟到完全统计方法
IGBT模块在并联时的降额必然性问题是个关键的问题，之前采用的方法是最坏情况分析方法，英飞凌公司现在推出蒙特卡罗模拟工具。最差情况分析结果仅仅表明最高结温可能达到IGBT的温度限值，蒙特卡罗分析则提供更详细的信息。
2009-02-01
IGBT模块 蒙特卡罗模拟工具 最差情况分析方法 IGBT
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ODC-2/ODC-4：法国雷迪埃新型室外光纤连接器
ODC室外连接器是法国雷迪埃集团（RADIALL）最新推出的新型光纤连接器。
2009-02-01
室外光纤连接器 ODC-2/ODC-4 连接器
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