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选择焊——实现通孔器件焊接的零缺陷

现代焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革。第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变，第二次便是我们正在经历的从有铅焊接向无铅焊接的转变。虽然目前表面贴装技术已成为电子产品组装技术的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技术在电装行业仍占有一席之地。

2010-05-04

选择焊焊接零缺陷测试工作坊

3M 公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料

电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M 公司电子解决方案事业部推出了无卤嵌入电容器材料。

2010-05-03

cntsnew 3M 无卤嵌入电容器电容

太阳能电池爆发性普及期即将到来

与市电同价的太阳能很可能加快引进在工厂和其他企业设施中，使它得以符合或超过日本政府的“2020年以前28GW，2030年以前53GW”的目标。日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）推出的太阳能电池采用预测（如出版PV2030）中预估在2030年前将安装高达201.8GW容量。

2010-04-30

太阳能电池石油能源

测光模组成本续降 LED TV销量将激增九倍

Displaybank指出，测光式模组简化设计发展迅速，2009年采用四边六根设计，2010年开发出双边四根简化结构，有助于节省LED背光电视成本，带动LED液晶电视的销售量，预估2010年LED液晶电视市场将达3200万台，占液晶电视的19%。

2010-04-30

测光模组 LED TV 液晶电视

IC设计产业紧贴创新应用，后起之“秀”6月惊艳登场

就在不久前举行的香港电子展上，瑞芯微一口气推出和展示了五十多款移动互联创新应用方案，涵盖iMID（5英寸屏幕以内）、3G MID（内置3G SIM卡）、平板电脑（中国芯iPad）、智能手机（Android+3G+720P）、电子阅读器（俗称电子书）、无线数码相框等一系列革新性终端产品。尽管这是一家芯片厂商，但它...

2010-04-30

IC SIM 瑞芯微

SO-8系列：恩智浦发布全系列LFPAK封装功率产品

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8...

2010-04-30

SO-8 MOSFET 恩智浦

CSA发布电动钉钉机的特殊要求标准

CSA International于近期发布了标准CAN/CSA-C22.2 No. 60745-2-16-09(ANSI/UL 60745-2-16)电动钉钉机的特殊要求，第一版将于2012年11月30日生效。此次更新主要影响一般性用途的手持式电动钉钉机的生产厂家。

2010-04-29

手持式电动钉钉机 CSA 新标准

派睿电子成为RECOM亚洲公司电源解决方案及产品的亚太区经销商

全球领先的多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子公司近日宣布成为RECOM亚洲有限公司的多渠道经销商。

2010-04-29

派睿电子 RECOM 电源亚太区

LED光源如何才能进入通用照明市场

低碳生活理念深入人心,LED光源备受青睐。苏州纳科显示技术有限公司董事长梁秉文发表了题为《LED光源如何才能进入通用照明市场》,对于LED光源技术与产品发展现状做了描述,对于LED光源性能、价格、和性价比与传统光源进行比较。指出尽管LED是新型光源,对于应用与传统市场和产品,几乎一定要经过传统的...

2010-04-29

LED 照明光源

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