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力科公司宣布实时带宽高达60GHz的示波器新技术演示成功
力科公司今天宣布：第六代DBI技术成功地在纽约实验室演示。最新一代的技术使用新的前端芯片，可以提供更低的噪声以及更高的模拟带宽。新的半导体工艺可以使新的DBI技术提供更低的噪声，实时带宽高达60GHz，是目前业界已产品化的最高带宽示波器的2倍带宽。 目前已在客户端使用的最快带宽30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
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高性能、低成本的本土创新IC解决方案衡器展受热捧
据市场调研公司的调查数据显示，在全球半导体行业遭受严重衰退的2009年，中国大陆本土芯片设计行业却逆市增长达22%。近年来，中国本土IC设计公司与国际厂商同台竞技中，在很多领域实现了“攻城拔寨”，取得了不俗的市场表现。在日前举办的全球最大的衡器展之一的中国国际衡器展上，笔者再次见证了本土...
2010-05-11
IC 解决方案 衡器展 芯海科技
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物联网产业认识渐回理性
近期一咨询数据显示，从现在起到2020年的十年里，中国物联网产业将经历应用创新、技术创新、服务创新三个关键的发展阶段，成长为一个超过5万亿规模的巨大产业。
2010-05-11
物联网
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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