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手机PCB可靠性的设计方案
手机功能的增加对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。本文为你讲述手机PCB可靠性的设计方案。
2010-04-28
手机 PCB可靠性 3G
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Cree宣布推出突破性创新照明类LED器件
Cree 公司宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——XLamp XM LED。这款新型单芯片 LED 不仅在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/w高光效，而且还能在 2 A 电流下提供 750 lm 的光通量，这意味着不足 7 W 的此类 LED 能够产生相当于 60 W 的白炽灯产生的光输出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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Cree宣布推出突破性创新照明类LED器件
Cree 公司宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——XLamp XM LED。这款新型单芯片 LED 不仅在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/w高光效，而且还能在 2 A 电流下提供 750 lm 的光通量，这意味着不足 7 W 的此类 LED 能够产生相当于 60 W 的白炽灯产生的光输出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
2010-04-27
飞兆半导体 英飞凌 MOSFET
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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
2010-04-27
飞兆半导体 英飞凌 MOSFET
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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
2010-04-27
飞兆半导体 英飞凌 MOSFET
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市調公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數據大增7 倍，則使用該系統的手機數量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業系統手機的總和。
2010-04-27
市調 3G標準 手機 銷量 暴增 iPhone
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3G基站现场无线测试指南
3G网络要求更加全面的基站无线性能测试，测试仪表需要具备上述测量功能才能对3G基站和网络性能进行准确判断。功能全面的高性能手持式仪表是完成上述测试的最佳工具。本文仅对3G基站测试进行了简单论述，安立公司还为用户准备了更加全面详细的3G基站测试指南和系统测试解决方案。
2010-04-27
3G基站 测试指南 时隙功率 多径测试
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我国上半年电子元器件行业业绩乐观
由于金融风暴期间产能扩充计划过于保守,2009年下半年起电子元器件厂商产能利用率均大幅回升,2010年第一季由全球需求持续回升加上缺工的心理面影响,电子元器件厂商多面临客户抢产能的良好情势,成本压力均能有效转嫁,根据目前订单情势。
2010-04-27
电子元器 业绩乐观 半导体
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