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贴片式元器件的拆卸、焊接技巧

在初学维修的过程中，应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁

2009-11-24

拆卸焊接技巧维修测试工作坊

论新一代焊接趋势

铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接。本文通过对比有铅无铅焊料，焊接工具，实验验证不同品牌的烙铁。

2009-11-24

焊接无铅焊接电烙铁测试工作坊

中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量

毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示，未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场，其後是美国。

2009-11-24

半导体半导体产业

中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量

毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示，未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场，其後是美国。

2009-11-24

半导体半导体产业

中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量

毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示，未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场，其後是美国。

2009-11-24

半导体半导体产业

惠普利用微流体技术开发出1000倍高灵敏度的加速度传感器

美国惠普(Hewlett-Packard)开发出了灵敏度比市售量产产品高1000倍的MEMS加速度传感器。该传感器技术可用于监视桥梁等建筑物、进行健康监测、发现矿物和油井等以及进行地震监控。

2009-11-24

惠普加速度传感器高灵敏度 HP MEMS

惠普利用微流体技术开发出1000倍高灵敏度的加速度传感器

2009-11-24

惠普加速度传感器高灵敏度 HP MEMS

节能半导体照明产业迎来发展新机遇

近几年，半导体照明产业发展迅速，全球产值年增长率保持在20％以上。我国也初步形成了完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。

2009-11-24

半导体照明节能 LED OLED

泰克与福禄克在沪深两地新开联合品牌零售店

泰克公司日前宣布与福禄克在沪深两地开设的联合品牌零售店正式开幕。品牌零售店位于两地电子产品云集的黄金地段，通过建立这样的新渠道，使客户能更方便地购买两家公司生产的业内领先的通用测试测量仪器。

2009-11-24

泰克福禄克联合品牌零售店

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