-

智能家居的低功耗无线连接解决方案
智能家居(Smart Home)是指通过先进的信息技术,使家庭设备和系统实现互联互通,提高家居生活的便利性、安全性、节能性和舒适性的一种家居生活方式,已经成为当前最热门的应用之一,其中用于将设备进行互联的低功耗无线连接技术,便成为智能家居应用的关键。本文将为您介绍当前的低功耗无线连接技...
2024-05-23
智能家居 无线连接
-

一文掌握集成电路封装热仿真要点
要想确保集成电路的可靠性,有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下,集成电路必须能够通过封装有效散热。集成电路封装热仿真有助于预测结温和封装热阻,从而帮助优化热性能以满足特定要求。
2024-05-18
集成电路封装 热仿真
-

恶劣条件下的成像如何破?eHDR智能线性化技术多图效果对比!
图像传感器广泛用于安防监控、随身记录仪、可视门铃和机器人等应用,必须能够在各种恶劣成像条件下稳定工作,以支持图像视觉和机器视觉等功能。高动态范围场景、运动物体或 LED 闪烁等恶劣成像条件,会导致摄像头难以准确捕捉画面。
2024-05-14
eHDR智能线性化技术 恶劣条件 图像传感器
-

干货!UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键
翘首已久的UWB新国标终于落地了,这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术,在新国标的指引下,一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大,并引领全球产业的发展,真正实现“立足中国,引领世界”的目标。
2024-05-13
UWB新国标 大带宽模式
-

重要的制造指标:如何优化您的运营活动
制造过程中的改进和优化需要可量化指标的明确定义。良率、生产周期、成本、准时交货和产出——这组制造指标可为满足业务需求和客户期望提供支持。在许多情况下,生产目标可能会相互冲突。本文讨论了不同的指标,并就如何牢记客户对准时交货的期望提供了相应的指南。
2024-05-11
制造指标
-

意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块
意法半导体的 LSM6DSV32X 6 轴惯性模块 (IMU) 集成一个满量程 32g 的大加速度计和一个满量程4000 度每秒 (dps)的陀螺仪,可测量高强度的运动和撞击,包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用,让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多...
2024-05-09
意法半导体 边缘人工智能 传感器 惯性模块
-

意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性
意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,工作电压最高可达40V,具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,并且仅有一个型号,输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA,输出电压调节范围1.2V-12V,并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输...
2024-05-08
意法半导体 工业级 汽车级 线性稳压器
-

近红外成像:最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构
由于近红外 (NIR) 波长的光具有宝贵的光学特性,近红外 (NIR) 成像长期以来一直应用于科学研究等专业领域。例如,研究实验室使用 NIR 光源和相机进行光谱测定。这种先进形式的近红外成像可以检测和测量材料的特定物理或化学特性。在医学诊断中,NIR 成像在实验室设备中用于分析样本。例如,从分析中...
2024-04-30
近红外成像 3D传感技术 硬件架构
-

SEMI-e 第六届深圳国际半导体展,华为 华天 长电 上海华力等头部企业6月齐聚
6月26-28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开,聚焦半导体...
2024-04-30
深圳国际半导体展 芯片 晶圆制造与封装 汽车半导体/车规级先进封装
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线:电池挤压试验机如何为新能源产业护航?
- Grok 4.1 API 实战:构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择:MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 晶圆划片机工作原理全解析:从机械切割到标准操作流程
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



