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红头文件！关于邀请参加第十二届中国（西部）电子信息博览会的通知

第十二届中国（西部）电子信息博览会将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心7、8、9号馆盛大举办。本届博览会以展示西部地区电子信息产业的最新发展成果和新场景为核心，形成了一条从成果展示到应用技术，再到基础元器件与集成电路的完整展览主线。

2024-06-07

电子信息博览会基础元器件集成电路以太网供电

半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stri...

2024-05-31

半导体晶圆封装工艺

贸泽通过5G资源中心和新品推介帮助工程师探索5G世界

贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出5G资源中心，为工程师提供有深度、可信赖的资源。贸泽的这个技术资源中心提供丰富多样的知识内容，介绍可靠低延迟网络的发展状况。5G这一全球无线标准提供更高的带宽，提高了设备的连接速度，扩展了连接距离，并增强了机器之间的联系，帮助实现互联互通的未来。

2024-05-28

贸泽 5G

贸泽赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队蓄势待发即将在电动方程式世界锦标赛上海站闪亮登场

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布其赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队将首次在中国上海参加ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛第十赛季第11、12回合的比赛，两场比赛将分别于5月25日和5月26日（周六和周日）举行。

2024-05-25

贸泽 DS PENSKE 电动方程式赛车队

专访晶合集成董事长蔡国智：国产化的两条可行路径

当国产化成为行业共识，越来越多的本土半导体供应商们开始坐上牌桌，开启了一场迅猛的追赶爬坡。数字经济浪潮下，数字化、智能化浪潮催生出诸多集成电路新需求，也为行业带来了全新发展契机。

2024-05-24

晶合集成集成电路

智能家居的低功耗无线连接解决方案

智能家居（Smart Home）是指通过先进的信息技术，使家庭设备和系统实现互联互通，提高家居生活的便利性、安全性、节能性和舒适性的一种家居生活方式，已经成为当前最热门的应用之一，其中用于将设备进行互联的低功耗无线连接技术，便成为智能家居应用的关键。本文将为您介绍当前的低功耗无线连接技...

2024-05-23

智能家居无线连接

一文掌握集成电路封装热仿真要点

要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热。集成电路封装热仿真有助于预测结温和封装热阻，从而帮助优化热性能以满足特定要求。

2024-05-18

集成电路封装热仿真

恶劣条件下的成像如何破？eHDR智能线性化技术多图效果对比！

图像传感器广泛用于安防监控、随身记录仪、可视门铃和机器人等应用，必须能够在各种恶劣成像条件下稳定工作，以支持图像视觉和机器视觉等功能。高动态范围场景、运动物体或 LED 闪烁等恶劣成像条件，会导致摄像头难以准确捕捉画面。

2024-05-14

eHDR智能线性化技术恶劣条件图像传感器

干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键

翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标。

2024-05-13

UWB新国标大带宽模式

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