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半导体后端工艺第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用...

2024-07-02

半导体晶圆级封装

ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。

2024-07-01

意法半导体 STM32WBA54 STM32WBA55

贸泽电子与Analog Devices联手发布电子书，帮助工程师解决设计难题

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 最近与重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布了多本新电子书。这些电子书关注各种热门话题，比如生产设施如何通过柔性制造方法实现更高的生产力、用于支持可持续制造的技术、嵌入式安全概念以及数字...

2024-06-28

贸泽电子 Analog Devices 电子书

参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。

2024-06-25

意法半导体

应对人工智能数据中心的电力挑战

国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)。因此，数据中心耗电量仍将不断攀升。

2024-06-24

人工智能\数据中心电力

LoRaWAN（非蜂窝LPWA）入门 - 基础篇

LoRaWAN是在具有广域、远距离、低速、低耗电量等特点的LPWA（Low Power Wide Area）无线通信中，利用不需要无线局许可证的非授权频段（Sub-GHz频带）的规格。LoRaWAN是一种非蜂窝LPWA，由非营利组织LoRa Alliance制定，并经国际电信联盟[ITU]批准后于2021年12月成为国际标准。

2024-06-20

LoRaWAN 非蜂窝LPWA

恩智浦MCX微控制器增强移动机器人的电机控制能力

移动机器人的卓越性能、平稳运动和可靠运行离不开高效精确的电机控制。机器人的自主性和复杂性不断提高，非常需要能够处理复杂电机控制和其他任务的高级微控制器。恩智浦新一代MCX微控制器产品组合具有先进的外设，可帮助开发人员优化移动机器人系统中的电机控制。

2024-06-19

恩智浦 MCX微控制器移动机器人电机控制

意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案

意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证，包括安全...

2024-06-18

意法半导体 STeID Java Card 可信电子身份证电子政务

芯原汪志伟：芯原IP、平台、软件整套解决方案，助力AIGC算力进一步升级

在芯原AI专题技术研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“大模型”与AIGC对于算力需求正在不断升级，这既然体现在云端，也体现在边缘端和终端：云端训练主要侧重于高性能计算、大数据分析、海量数据存储，边缘计算则侧重于推理、实施决策和部分数据训练，终端数据采集则涵...

2024-06-17

芯原芯原平台软件 AIGC

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