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美高森美推出新一代大功率高性能650V NPT IGBT
近日,美高森美推出新一代大功率高性能650V NPT IGBT,快速高效的40A、70A和95A晶体管提供业界最佳的开关损耗性能。专为严苛环境工作而设计,尤其适用于太阳能逆变器、焊接机和开关电源等工业产品。
2013-08-21
美高森美 NPT IGBT IGBT
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安捷伦教你:轻松应对多标准无线电基站发射机测试挑战
在下一代基站发射机和接收机中,GSM、W-CDMA 和 LTE 多载波可以同时从一个多标准无线电基站单元进行传输,但采用多标准无线电多载波配置使得对多标准无线电基站发射机进行测试面临巨大的挑战。为确保多标准无线电基站的顺利部署,有必要通过一种快速、高效的途径来应对测量挑战。
2013-08-21
基站发射机测试 基站发射机 多标准无线电基站 安捷伦 LTE
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Maxim收购Volterra Semiconductor已达成最终协议
Maxim收购Volterra Semiconductor已达成最终协议:收购价为每股23美元,此项交易的股权价值为6.05亿美元、企业价值为4.5亿美元。此次收购,Maxim可以更强大力量,进一步攻略集成电源管理领域。
2013-08-16
Maxim 收购 Volterra
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e络盟提供新型飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KE02Z
e络盟提供新型飞思卡尔Freedom开发平台FRDM- KE02Z,一款针对噪音环境应用的高性能低成本开发板。为设计工程师提供强大的可耐受5V电压的电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD)保护功能,是恶劣噪音环境的理想开发平台。
2013-08-16
e络盟 飞思卡尔 Freedom FRDM-KE02Z
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华力微电子基于Encounter数字技术
开发55纳米平台的参考设计流程华力微电子基于Cadence Encounter数字技术,开发的55纳米平台上实现从RTL到GDSII的完整流程。该流程中所使用的Cadence数字工具包括:RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系统、Conformal LEC等。
2013-08-15
华力微电子 Cadence 55纳米平台 设计流程
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泰克专家论文入选“ICEMI 2013”
将现场演示防止S参数级联时失真新法泰克专家《防止S参数级联时失真的插值程序》论文已入选“ICEMI 2013”,为在高速串行数据链路系统分析中S参数级联提供了一种有效防止失真的方法,并将在8月16-19日于哈尔滨举办的“ICEMI2013”上发表演讲与现场演示。
2013-08-15
泰克 ICEMI S参数级联 防止失真
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IR推出全新3.5x3.5mm超小封装集成式稳压器,效率高达97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck®集成式稳压器,IR3823采用3.5x3.5mm超小型封装,具备97.5%高效率并提供高达3A的电源,适用于空间受限、节能高效的网络通信、服务器和存储应用。
2013-08-14
IR 集成式稳压器 稳压器
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英飞凌为首个采用SAC协议的电子护照项目提供安全芯片
英飞凌近日宣布,将向全球首个采用补充访问控制(SAC)协议的电子护照项目提供安全芯片。具备“Integrity Guard”整合防护特性的英飞凌SLE 78家族安全芯片,可长期提供当前市场上最高级别的数据安全,防止数据被非法操纵。
2013-08-13
英飞凌 SAC 电子护照 安全芯片
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CEVA推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品
12Gbps SAS-3控制器瞄准服务器和SSD市场CEVA已推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品组合。SAS-3是第三代的串行连接SCSI接口,具有先进的性能和可靠性特性,是功能强大的高性能串行存储互连技术,12Gbps SAS-3控制器瞄准企业服务器和SSD市场。
2013-08-13
CEVA SAS-3 控制器 SSD
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