ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会于5月24日在上海扬子江丽笙精选酒店圆满落下帷幕！本届大会在上海市集成电路行业协会的指导下，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、CIO 时代鼎力联合协办。大会以 “数智芯引擎·变革新动能” 为主题，吸引了半导体产业链上下游企业高管、技术专家、行业学者等精英齐聚上海，共探电子半导体行业数智化转型新路径。
本届峰会活动形式多样，亮点频出：
2大主题论坛紧扣数智化转型，17位嘉宾围绕先进制程、芯片设计等关键技术展开深度研讨，分享行业趋势与实战经验；
1场答谢晚宴，帮助行业精英在轻松氛围中促成跨界合作意向；
19家数字化服务商展台，集中展示前沿成果，成为技术与需求对接的 “高速通道”。
本届峰会不仅输出了前瞻性的技术洞察，更为产业升级注入实质性动能。参会者普遍表示，通过此次峰会深度了解了行业技术演进方向与生态合作机遇，未来将以数智化技术为抓手，加速推动半导体产业链的协同创新与能级跃升。
数智芯引擎重塑产业价值，聚焦科技前沿
开幕致辞
郭奕武
上海市集成电路行业协会 秘书长
上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武先生为大会做精彩的开幕致辞。他表示本次ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会以“数智芯引擎·变革新动能”为主题，聚焦AI与数字化技术驱动下半导体行业的变革。上海集成电路协会欢迎各界嘉宾，并指出AI在芯片设计、制造等环节的应用显著提升效率，推动产业升级。尽管面临技术瓶颈、人才短缺等挑战，数字化仍是突破关键。协会呼吁行业携手，以数智化赋能创新，抢占全球竞争先机，助力中国科技自立自强。
主题分享
沈 磊
上海复旦微电子集团股份有限公司 执行董事&副总经理
演讲主题：面向集成电路开发的数据分析与管理策略
上海复旦微电子集团股份有限公司执行董事&副总经理沈磊分享了集成电路行业从数字化向数智化转型的必由之路。他指出，集成电路产业链长且复杂，涉及设计、制造、封装、测试等多个环节，仅靠EDA工具和AI加持的设计环节远不足够，必须实现全流程的数字化管理。当前行业面临国际形势、供应链安全等挑战，数字化能提升经营效率、研发效能和风险预判能力，通过实时、准确、安全的数据链实现上下游协同。演讲者结合实践案例，强调构建数据分析平台对质量管控、产能优化的重要性，并呼吁行业向数智化迈进，利用AI和大模型增强决策能力，最终实现可持续发展。
王宏善
Fortinet 北亚区工控安全负责人
演讲主题：半导体行业网络安全建设方案
Fortine北亚区工控安全负责人王宏善围绕半导体行业网络安全挑战展开分享，指出IT与OT融合在推动智能制造的同时也带来了安全风险。他通过台积电WannaCry事件等案例，阐明风险驱动和政策驱动是行业安全建设的两大动因。针对半导体企业架构，他提出分层防护方案：IT侧通过防火墙、DMZ区等保护办公与数据中心；OT侧需在环形网络的厂务系统、机台等关键节点部署专用防火墙，并采用双因子认证、日志追溯等措施。特别强调老旧机台的补丁替代方案及分级防护策略。最后总结安全建设三阶段——架构设计、被动/主动防御体系、统一安全管理中心，呼吁行业重视全链路安全防护以应对日益复杂的威胁环境。
宁 波
神州数码通明湖云和信创研究院 大模型解决方案架构师
演讲主题：破局“芯”边界 生成式AI与半导体智能制造的融合跃迁
神州数码通明湖云和信创研究院大模型解决方案架构师宁波分享了生成式AI在半导体行业的落地实践与解决方案。他首先指出企业部署大模型的五大误区：直接使用开源模型、简单数据投喂、盲目开发智能体、忽视部署复杂性和幻觉率问题，并通过医疗、新能源汽车等案例说明数据治理与系统集成的重要性。随后介绍了神州问学AI解决方案的四大核心能力：低代码智能体开发、私域知识管理、模型微调平台和异构算力调度，支持60+模型一键部署及RAG优化。针对半导体行业，宁波通过"AI for Process"方法论，强调通过流程智能化实现降本增效，并展示了数字员工、芯片设计助手等场景应用。最后突出三大优势：战略咨询、工具平台和专业服务，特别强调本地化部署对数据安全的关键价值，为行业提供从算力到应用的全栈AI赋能方案。
程民亮
天马微电子股份有限公司 IT副总监
演讲主题：数据治理促进电子半导体企业数字化转型
天马微电子股份有限公司IT副总监程民亮分享了液晶面板行业数字化转型中的数据治理实践。她指出，一块玻璃基板生产产生2TB数据，但行业利用率不足15%，工程师70%时间用于跨系统追溯工艺参数，凸显数据管理缺陷。天马通过"5+3"项目推进数据治理，建立五层数据架构，统一元数据标准，解决历史遗留的字段不统一问题。以OTD项目为例，通过库存控制塔专项治理实现5亿降本，工艺BOM数据完整性从70%提升至98%。创新性提出AI赋能数据治理的四大场景：NLP自动打标、异常检测、智能检索和审计覆盖，推动数据资产化。强调数据治理需建立责任机制和月度数据文化宣导，最终实现"人人都是数据分析师"的愿景。
赵小华
金霸王（中国）有限公司 信息技术部负责人
演讲主题：AI驱动电子半导体出海数字化
金霸王（中国）有限公司信息技术部负责人赵小华从全球化视角分享了制造业数字化转型实践。针对企业出海，他剖析了关税政策和"一带一路"基建红利双重驱动下的出海策略，提出三阶段IT架构演进路径：探索期聚焦网络连通与数据合规，扩张期实现数据驱动业务。在AI落地方面，重点阐释了电子制造业四大成熟场景：机器视觉质检、预测性维护、智能排产和供应链优化，强调数据治理是AI应用基础。通过ESB集成平台实现全球异构系统协同，并展示全球化IT组织架构与ITSM运维模式。最后指出"工具革命"本质是人才革命，提出"取代你的不是AI，而是会用AI的人"的核心观点，为出海企业提供从战略到实施的数字化路线图。
钱承洲
欧朗电子科技有限公司 ERP信息化负责人
演讲主题：智能制造在企业中的应用与实践
欧朗电子科技有限公司ERP信息化负责人钱承洲分享了电子制造企业数字化转型的落地实践。公司通过自主研发低代码平台实现"配置即编程"，将应用开发周期从1周缩短至1天，覆盖知识库、IT服务等20+场景。针对12套异构系统构建大数据平台，采用Link Server/API/中间表/Agent四种集成方式，实现车间设备振动数据实时监测等应用。AI落地聚焦光学检测和销售预测/合同搜索，本地部署第三方模型确保数据安全。创新性应用包括：RPA自动化处理财务/采购等重复录入，以及与高校合作的AR/VR培训系统。特别展示了ERP与AI的深度集成，通过自然语言交互智能查询业务数据。该实践凸显了从信息化基础到智能化升级的渐进路径，为制造业提供了可复用的数字化落地框架。
刘 胜
成都华日通讯技术股份有限公司 总经理助理兼任质量总监
演讲主题：质量管理数字化转型成功案例讲解
成都华日通讯技术股份有限公司总经理助理兼任质量总监刘胜分享了从业务管理视角推动数字化落地的系统方法论。作为拥有20年司龄的技术转管理者，他构建了"业务-管理-IT"铁三角协同机制，强调数字化转型必须始于清晰的业务目标，并通过严格的项目管理流程实现：从预立项评审、需求拆解、方案设计到测试上线的全生命周期管控。创新性地提出"质量经营管理数治化"理念，通过拉通研发、供方、生产、售后全价值链质量数据，形成PDCA闭环。特别展示了质量成本模型的实践应用，直接指导管理层决策改进。其核心价值在于：一，坚持业务主导；二，系统化治理思维；三，结果导向，为制造型企业提供了可复用的数字化转型管理框架。
AI驱动下的设计与制造革命
姜 宇
安徽熙泰智能科技有限公司 首席数据官&CDO
演讲主题：大数据驱动半导体显示制造优化
安徽熙泰智能科技有限公司首席数据官&CDO姜宇分享了Micro OLED制造企业的数字化转型实践。作为全球4家12英寸晶圆微显示企业之一，公司以"1+4+6"数字化战略为核心，重点构建了基于半导体级CIM系统的大数据平台。该平台深度整合ASML/TEL/AMAT等顶级设备数据，实现财务、营销、人资、采购、品质、生产六大主题看板：第一，财务四力分析直接支撑战略决策；第二，人资GROW积分体系量化人才成长；第三，良率分析系统（关键指标，直接影响成本）实现全制程监控；第四，生产看板集成订单/出勤/安全数据。特别展示了AI+制造的三个落地场景：良率提升、研发加速和智能客服，其中良率每提升1倍可降低50%成本。该案例凸显了半导体制造企业"数据驱动良率"的数字化转型特色，为高精密制造提供了从顶层设计到场景落地的参考路径。
杨首骏
汇正财经 首席策略师
演讲主题：半导体行业投资机会分析-AI终端创新和模拟芯片国产替代
汇正财经首席策略师杨首骏从投资视角解读了半导体国产替代的机遇与挑战。他指出，2018年中美科技博弈开启的国产替代第一阶段已见成效，中低端芯片实现自主可控，但高端AI芯片仍依赖进口。随着AI产业爆发，全球半导体需求呈几何级增长，而中国半导体制造仅占全球10%份额，凸显巨大替代空间。关键驱动因素包括：第一，人才储备；第二，大基金三期3000亿资金聚焦光刻机、第三代半导体等"卡脖子"领域；第三，AR/VR设备爆发带动消费类SOC芯片需求。短期看好两条主线：AI算力芯片和模拟芯片。尽管面临产能瓶颈，但在政策、资本、需求三重驱动下，半导体国产替代已进入以AI创新为特征的第二阶段，成为确定性投资蓝海。
周一炜
浙江洁美电子科技股份有限公司 CIO
演讲主题：如何落地智能制造
浙江洁美电子科技股份有限公司CIO周一炜分享了半导体材料行业智能制造的落地经验。作为全球市占率70%的细分领域龙头，其核心观点包括：一，智能制造本质是持续迭代的降本增效过程，需结合工艺特性分阶段实施，重点投入自动化设备而非单纯信息化系统；二，自动化设备研发需考虑四层结构，特别强调应对物理世界不完美的防御性设计；三，项目失败90%源于非技术因素，需同步推进组织变革和管理升级；四，设备稳定性取决于模块独立性、冗余设计、环境适应性和成本平衡，精度60%靠调试而非硬件；五，提出设备选型"三看三不看"原则，强调全生命周期成本评估。其分享揭示了高端制造业智能升级的底层逻辑——通过"物理世界问题数学化+数学解决方案物理化"的闭环，实现技术与工艺的深度咬合。
黄雨田
邓白氏 中国区高科技行业，汽车行业及教育行业负责人
演讲主题：借邓白氏之力，驭半导体海外拓展浪潮——数据领航，合规护航
邓白氏中国区高科技行业，汽车行业及教育行业负责人黄雨田介绍了邓白氏作为全球领先的 2B 企业数据服务商的核心价值。公司成立于 1841 年，至今近 200 年历史，业务覆盖全球 200 多个国家和地区，拥有超 6 亿条企业数据，是纽交所上市公司。以邓白氏编码为全球企业身份标识，结合先进技术为客户提供场景化商业决策解决方案。重点结合半导体行业，分享数据在两大领域的应用：一是通过 Hoovers 平台，基于 2.9 亿企业数据与 4 亿联系人数据实现全球营销拓客，精准定位潜在客户；二是依托 Compass China、RA 等合规平台，覆盖主体识别、黑名单筛查、持续监控等功能，助力企业应对贸易合规与风险管控挑战，为出海业务赋能。
殷鹏飞
华天软件 方案总监
演讲主题：破局定制化挑战：智能CAD与PLM融合重塑半导体设备研发范式
华天软件方案总监殷鹏飞分享了基于自主可控CAD+PLM的半导体设备行业解决方案。针对该行业技术密集、高度定制化及国产化替代需求，提出三大核心方案：一是CrownCAD云端三维设计平台，实现需求结构化分解到设计BOM的秒级同步，相比传统异构系统效率提升60倍；二是AI增强设计，加速概念验证和逆向工程；三是全生命周期数据贯通，特别解决半导体设备特有的"出厂BOM-多次改制SBOM"追溯难题。该方案已服务多家头部客户，通过产品平台化和云端协同显著提升研发效率，其公有云/私有云灵活部署模式为受制裁企业提供了安全替代选项。
刘才林
深圳市深联电路有限公司 CIO
演讲主题：AI爆发传统企业如何实现智造
深圳市深联电路有限公司CIO刘才林围绕传统制造业如何落地 AI 展开分享。指出当前 AI 应用存在 “跟风焦虑” 与 “价值迷茫” 双重困境，强调 AI 本质是数字化提效工具，需与业务深度融合。结合企业实践，提出 AI 落地路径：第一，以单点突破验证价值，通过低成本模型训练降低人工复判成本；第二，从业务本源出发，聚焦成本、效率、品质三大核心，避免脱离投入产出比盲目追求大模型；第三，依托数字化基础，在自然语言处理、生产参数优化等领域逐步拓展应用。分享中以 PCB 视觉质检为例，展示 AI 如何通过样本标注、模型训练解决传统质检中假点多、溯源难、人力成本高的痛点，并强调需通过持续迭代优化模型精度，为传统制造业智能化转型提供可参考的实践路径。
付 岗
菲尼克斯电气 智能制造&工业物联网BU负责人
演讲主题：解码双碳，GreenPro赋能企业绿色出海
菲尼克斯电气智能制造&工业物联网BU负责人付岗分享了制造业"双碳"合规与出海战略。面对欧盟CBAM、CSRD等法规压力，企业面临产品碳足迹数据成为新"出口通行证"的挑战。菲尼克斯基于自身灯塔工厂实践推出的GreenPro平台，提供三大核心能力：组织碳管理、产品碳足迹建模以及供应链碳协同。该方案已应用于压铸、轮胎等行业案例，其中某继电器企业率先完成范围三（供应链）7类排放核算。付总的演讲揭示了"双碳"已从政策要求转化为供应链硬约束，建议企业及早建立"碳数据-认证-优化"闭环体系以应对绿色贸易壁垒。
王晨禹
瓷金科技（河南）有限公司 数字中心总监
演讲主题：数据管理 企业数字化转型的核心路径
瓷金科技（河南）有限公司数字中心总监王晨禹围绕数据管理方面展开分享，内容主要包含三方面：一，数据战略：分析企业数据管理面临数据孤岛、质量低等挑战，阐述从企业战略到数据战略的构建路径，介绍企业数据使用的四个阶段，以及业务场景、数据资产、数字化技术蓝图和场景实施计划。二，数据产品设计：说明数据产品定义及分类，介绍设计五要素和以价值定位、数据资产、技术和工具为核心的设计方法。三，数据协同和案例：分析数据协同困境，介绍数据协同工具架构，分享公司 BI 项目中数据仓库搭建、模型设计等实践及成果。
SAP半导体行业AI主题私享会
24日下午，SAP半导体行业AI主题私享会盛大开启。本次私享会以"从设计智造到全链协同：Al 智能体驱动下的深层变革"为主题，汇聚众多行业精英。SAP中国高科技行业首席专家罗凯波、SAP高科技及专业服务行业群资深架构师王卓夫、汉得信息科技半导体行业线咨询总监丁益春等重磅嘉宾轮番分享实践经验。活动不仅深入剖析半导体行业在AI浪潮下的前沿趋势，还围绕企业管理痛点展开探讨，聚焦"AI 战略"落地路径，带来一场干货满满的行业盛宴，共探半导体行业新未来。
创新展区&茶歇交流
创新展区内，19家数字化服务商携前沿技术与产品精彩亮相，涵盖智能制造解决方案、半导体专用设备等领域，吸引参会者驻足交流；茶歇时段，嘉宾们手持咖啡轻酌，在轻松氛围中碰撞创意火花，共探产业合作新可能。
答谢晚宴 宾朋至欢
答谢晚宴上，宾朋满座举杯共饮，在温馨雅致的氛围中畅叙行业情谊，让思想交流与资源对接同频共振，将峰会的热烈氛围推向新高潮。
现场特设抽奖环节，惊喜迭起，参会者屏息期待中，幸运号码陆续揭晓，奖品花落各家，欢笑声此起彼伏，为峰会增添了轻松愉悦的互动色彩。
精彩花絮
镜头定格下，嘉宾专注聆听的神情、展区内热烈的技术探讨、茶歇时的亲切交流等瞬间一一呈现，这些精彩花絮不仅记录了峰会的活力与温度，更勾勒出半导体人共赴数智未来的生动图景。
END
ESIS 2025 第四届中国电子半导体数智峰会已圆满收官，但电子半导体数智化的探索从未止步。感谢每一位嘉宾的倾囊分享，让论坛成为洞察行业趋势的窗口；致谢每一份积极参与，使展区与互动环节凝聚共识。从芯片技术的攻坚突破，到产业生态的协同构建，我们共同勾勒了数智变革的清晰脉络。展望未来，愿与产业链上下游同仁携手共进，以数智为引擎、以创新为动能，在电子半导体产业的新征程中勇立潮头，共绘中国 “芯” 的无限可能！
关于我们
信息侠是专业从事数智化领域高端会议策划组织和运营以及行业资源整合对接的平台机构。致力于为客户搭建高效专业的创新交流平台，业务形态以行业峰会、定制沙龙、参观走访、国内外研学、企事业单位数字化转型培训及需求服务对接等模式。行业涵盖制造业、金融、汽车、医药、电子半导体、新能源、家电家居、企业出海等。长期以来，与各行业主管机构、协会、学会等社会团体密切合作，组织开展多场次多行业数字化交流活动，旨在加强行业交流、促进供需对接、推动行业数智化发展与创新！
