【导读】在年度印度半导体展上，莫迪宣布美光、塔塔测试芯片已在印生产，2025 年底将启动半导体商业化生产，印度欲在全球市场发力。为推动产业，印度出台多项政策，还批准 10 个半导体项目，吸引富士康、塔塔等参与。同时，印度通过 “本土研发 + 国际合作” 模式，引入国际巨头，提升自身实力。据预测，印度半导体市场规模将大幅增长，半导体产业也被视为其实现经济愿景的关键。不过，印度仍需解决将政策红利转化为技术自主权的问题。

印度总理莫迪于新德里举办的年度印度半导体展（Semicon India）开幕式上发表致辞，透露美光与塔塔两家企业的测试芯片已启动在印生产进程，且到 2025 年底，印度将正式开启半导体商业化生产。届时，印度有望在全球半导体市场中占据重要地位。

近年来，印度政府将半导体产业视作保障 “经济安全” 与实现 “战略自主” 的核心领域，通过一系列政策举措推动产业落地。其中，2021 年推出的 “半导体印度”（Semicon India）计划，初期预算高达 87 亿美元，还承诺为相关项目提供 50% 的成本补贴；2025 年 6 月，政府进一步放宽经济特区政策，将半导体制造用地的门槛从 50 公顷下调至 10 公顷，以此吸引更多中小企业参与到半导体产业布局中。

目前，印度已在古吉拉特邦、卡纳塔克邦等 6 个邦批准了 10 个半导体项目，总投资额约 183 亿美元，覆盖硅基芯片制造、化合物半导体、先进封装等多个细分领域。在这些项目中，塔塔集团与力积电合作建设的 28 纳米晶圆厂、富士康与 HCL 合资打造的显示驱动芯片封装厂均已进入实施阶段。前者是印度首座 12 英寸晶圆厂，总投资 110 亿美元，月产能可达 5 万片，预计 2026 年实现量产，主要聚焦车规级、面板驱动及高速运算逻辑芯片，目标市场涵盖电动汽车、人工智能等领域；后者总投资 4.35 亿美元，计划 2027 年投产，最终将实现月产 2 万片晶圆及 3600 万颗显示驱动芯片的产能，该项目不仅深度契合苹果供应链重构的需求，还将推动印度显示产业链的本土化发展。

与此同时，印度始终坚持 “本土研发 + 国际合作” 的发展模式，已与美国、日本、新加坡等国家签署合作备忘录，并引入瑞萨电子、美光科技、英飞凌等国际半导体巨头。以 2025 年 5 月为例，瑞萨电子在印度设立了 3 纳米芯片设计中心，重点开展车规级与高性能计算芯片的研发工作，计划 2027 年下半年实现量产。这一项目的落地，标志着印度首次跻身高端芯片设计领域。

根据印度电子与信息技术部的预测，印度半导体市场规模将从 2025 年的 450 亿至 500 亿美元，增长至 2030 年的 1000 亿至 1100 亿美元，届时将占据全球市场 10% 的份额。莫迪政府更提出 “2030 年前将印度打造为全球前两大经济体” 的愿景，而半导体产业被视为实现这一愿景的关键引擎。

随着富士康、塔塔集团等企业的深度参与，印度在 “芯片 + 整机” 垂直整合领域有望形成区域竞争优势。不过，如何将政策红利切实转化为技术自主权，仍是印度半导体产业发展过程中需要解决的核心问题。