【导读】11 月 5 日至 10 日，贺利氏连续第九年参加中国国际进口博览会，登陆技术装备展区 AI 芯片与半导体专区，围绕 AI 芯片与先进封装、AI 光连接、医疗、绿色低碳等方向展出材料解决方案。本届亮点为本土研发制造的创新探针材料中国首展，适配高端 AI 芯片测试需求；同时展示石英芯棒、保偏光纤套管、DTS™芯片上表面互连方案等产品。贺利氏同步公布多个本土产能建设项目：闵行铂金漏板扩产、沈阳高端半导体石英工厂产能释放，现场还与天水华天、臻驱科技签署采购意向，和华东理工大学达成产学研合作，持续完善本土研发与供应链配套，助力国内半导体、新能源、AI 算力产业升级。
九届全勤，持续深耕中国
自2018年首次参展以来，贺利氏在进博会上的存在感不断提升：从首届仅两个事业部亮相，到今年集结四大业务领域共七个事业部，展台面积也扩大到首届的三倍。参展规模的变化，映照出贺利氏在华业务布局的持续深化，也体现了公司对中国市场长期发展潜力的看好。
2026进博会贺利氏展台：3H技术装备展区3A2-06
连续九年参展进博会，是贺利氏长期深耕中国市场的缩影。公司持续强化本土研发、制造和供应链能力建设，将全球技术优势与中国产业需求深度融合并在华落地。
今年恰逢贺利氏旗下电测骑士在华运营30周年，公司于10月正式成立中国创新中心。自此，集团在中国已设立6个创新研发中心，通过持续强化本土能力，推动全球资源与中国创新深度融合。同时，贺利氏贵金属的铂金漏板扩产项目也在持续推进，一期已于今年8月在闵行投产，二期计划于年底启动，以提升高端功能材料的本土供应能力，更好响应AI服务器、高端芯片等领域的增长需求。此外，集团投资近6亿元建设的沈阳高端半导体石英自动化工厂正推进瓶颈工序产能提升项目，计划在2026年内实现产能完全释放，当年新增投资超过3千万元。在响应2027年大尺寸高纯石英材料需求持续攀升预期的同时，通过加大研发力度，持续开发石英新产品、新工艺来满足市场的快速发展。
以上举措充分彰显了贺利氏持续投资中国的坚定承诺，致力于通过本土生产、本土采购和本土配套的持续优化，带动产业链协同发展，助力中国高端制造业持续提质升级。
面向产业需求，持续创新
本届进博会上，贺利氏将围绕AI芯片与先进封装、AI光连接与航空航天、智能交互与未来医疗、先进制造与绿色低碳四大主题进行布展，从纯粹展示产品转变为系统性介绍面向产业需求的创新材料、技术与应用方案，更好地体现创新如何服务中国战略产业的发展。
创新探针材料
近年来，AI训练和推理需求快速增长，高性能芯片对测试精度、封装密度和可靠性的要求不断提升。针对此趋势，贺利氏将在本届进博进行创新探针材料的中国首展。该产品由中国团队自主研发制造，可实现更高测试精度、更小探针间距和更可靠的测试性能，以回应市场相关需求。借助进博会平台，贺利氏希望促进该成果与产业链客户及合作伙伴精准对接，加快市场应用和产业化推广。
AI的发展不仅依赖算力，也离不开高效的连接能力。随着数据中心内成千上万颗GPU协同运行，AI芯片之间需要高速传输海量数据，对通信速度和稳定性提出了更高要求。围绕AI光连接领域需求，贺利氏将系统展示石英芯棒及套管、保偏光纤套管、光学级石英玻璃和铂金漏板等产品，从保障光信号高效传输基础、支撑先进半导体制造等角度，共同助力光连接及AI算力升级等高端应用释放更大潜力。
面向绿色低碳发展需求，贺利氏DTS™芯片上表面互连方案可助力混合动力和纯电动汽车动力传动系统实现高效能量转换。作为先进封装领域的一项创新成果，该方案已在常熟启动产业化项目，并即将实现本地化生产，进一步提升先进封装互连技术的本土供应能力和客户响应效率，更好地服务新能源汽车、人工智能、半导体及功率电子等产业发展。
以进博为平台，深化交流合作
进博会不仅是展示的窗口，更是合作与交流的重要平台。
立足中国加快发展新质生产力、推动制造业高质量发展的方向，贺利氏将在本届进博会上与天水华天电子集团、臻驱科技分别签署采购意向协议，与产业伙伴进一步深化合作。相关协议将聚焦半导体、新能源汽车、人工智能及先进制造等领域，推动供需协同与产业链上下游联动，增强协作创新能力，为相关产业转型升级和高质量发展注入动力。
同时，贺利氏电子将与华东理工大学材料学院签署产学研项目合作协议，围绕创新驱动发展和关键材料技术进步，深化校企协同，推动创新链、产业链与人才链深度融合。双方将围绕关键材料技术研发与人才培养加强合作，促进科研与产业需求有效衔接，为创新成果服务产业发展、培育新质生产力提供支撑。
贴近中国需求，与产业共同成长
贺利氏大中华区总裁艾周平博士
贺利氏大中华区总裁艾周平表示：“贺利氏始终坚持‘在中国、为中国’的发展战略，并致力于将这一理念落实到长期能力建设中。在我们看来，本土化不止于生产和销售，也包括人才培养、研发创新与决策能力建设。我们将持续贴近中国市场和客户需求，赋能本土团队，推动更多创新在中国孕育、开发并实现产业化，同时深化与客户、产业伙伴和高校的协同。进博会既是展示创新成果的重要窗口，也是推进合作、融入中国产业发展的重要平台。连续九年参展，体现了贺利氏对进博会平台价值的认可，以及深耕中国市场、长期发展的信心。我们期待与中国客户、合作伙伴和产业生态携手共进，与中国产业共同成长。”
结论
从首届两个事业部参展，到今年七大事业部集中亮相，贺利氏九年进博之路，是外资材料企业深度本土化的典型缩影。本届展会最大看点，是面向 AI 算力芯片测试的国产探针材料首发，标志本土研发团队已经可以承接高端芯片测试材料的开发与落地。配合石英光学材料、先进封装互连方案，贺利氏形成覆盖芯片测试、光互联、功率器件、新能源的材料矩阵。持续加码的产能扩建、产业链签约、产学研合作，把本土化从单纯生产延伸到研发、创新、人才培养全链条。秉持 “在中国、为中国” 的策略，贺利氏持续补齐国内半导体产业链关键材料环节，助力新质生产力发展与高端制造产业链自主配套。
