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漫谈QLC其二：扛起NAND家族重任，老四QLC
今天，TLC依然为SSD/嵌入式存储中的主力NAND颗粒，但QLC开始登上舞台，发起挑战，和2016年那时的自己相比，QLC实力大增。NAND家族，从老大SLC开始，到老二MLC和老三TLC，再到今天的老四QLC NAND，发挥自身优势，克服自身不足，一代代传承下来，扛起家族事业的重任。
2023-11-30
QLC NAND
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IO-Link成为现代智能工厂的核心技术
IO-Link®已经成为推动制造业改革的核心，是现代智能工厂不可缺少的部分，能将传统传感器转变为智能传感器，为边缘设备带来更多智能。IO-Link将可让制造商能在不拆除和更换设备的情况，直接让工厂实现现代化转型。本文将为您介绍IO-Link在智能工厂中扮演的角色，以及由ADI推出的IO-Link相关解决方案。
2023-11-30
IO-Link 智能工厂
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碳化硅MOS/超结MOS在直流充电桩上的应用
直流充电桩是新能源汽车直流充电桩的简称，一般也被叫做“快充”。直流充电桩一般与交流电网连接，可作为非车载电动汽车的动力补充，是一种直流工作电源的电源控制装置，可以提供充足的电量，输出电压和电流可以连续调节，可有效实现快速充电的要求。
2023-11-29
碳化硅MOS 超结MOS 直流充电桩
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释放开源评估平台的潜力，制作超声发射子系统的原型
在任何新技术开发过程中，在将新型号或下一代超声设备商业化之前，制造商都会经历硬件开发和测试以及系统集成和验证等阶段。开发高通道数成像超声子系统预计需要多年的努力。此外，在对系统考虑因素知之甚少的情况下贸然开始波束引导或发射子系统的硬件原型制作，可能会导致硬件原型需要多次修改，...
2023-11-29
开源评估平台 超声发射 开源软件 Mbed
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炬芯科技周正宇博士：存内计算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的关键
声音是人与人交户的重要手段，在AI兴起的现今，也是人与机器相互沟通的手段之一。从模拟阶段的留声机开始到现在，人类对于高清化、高保真的追求一刻没有停歇过，也逐渐摆脱了线束的约束。对音频来说，芯片至关重要，它既要拥有足够的算力，也要拥有足够低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存内计算 AI芯片 算力 功耗
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以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工...
2023-11-29
工艺窗口 建模 虚拟制造 DRAM电容器
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通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
近些年来，人工智能（AI）的蓬勃发展推动了芯片组技术的新进步。与传统 CPU 相比，现在的芯片组功能更强大，运行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急剧攀升为系统设计人员带来了难题，他们正在努力设计既能在更小的空间内提供更大功率，又能保证效率和可靠性的电源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封装 人工智能计算
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如何为ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统？
高级驾驶辅助系统 (ADAS) 有助于减轻驾驶分心的影响，从而为驾驶员、行人和弱势道路群体提供周全的保护。为了达到五星安全等级并满足监管要求，需要增加备用摄像头、前置摄像头和驾驶监控系统。因此，许多制造商正在改进其车辆架构，以在 ADAS 域控制器中集成各种主动安全功能。
2023-11-26
集成处理器 ADAS域 控制器 多摄像头 视觉感知系统
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SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选...
2023-11-26
SPICE IBIS 电路仿真
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