-
DigiKey开售Kingston的内存产品和存储解决方案
DigiKey 宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案。作为全球最大的独立存储器产品制造商之一，Kingston 面向各种规模的工业和嵌入式 OEM 客户，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 组件在内的各种存储产品。该公司还提供一系列专为系统设计师和制造者打...
2024-07-27
DigiKey Kingston 内存产品
-
电流测量分流电阻
大多数电流表都内置电阻器来测量电流。但是，当电流对于电流表来说太高时，需要不同的设置。解决方案是将电流表与的分流电阻器并联。有时用于此类电阻器的另一个术语是电流表分流器。
2024-07-26
电流测量 分流电阻
-
群“芯”云集，“圳”等你来！2024中国（深圳）集成电路峰会报名盛大开启
由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）将在深圳隆重召开，诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。欢迎扫码报名参会，联系会务联系人洽谈赞助合作。
2024-07-23
芯片 集成电路 峰会
-
端点高性能视觉AI处理的注意事项
机器人、自动驾驶汽车和智慧城市等行业对实时数据处理和决策的需求正在增长。传统的基于云的AI处理会引入延迟并需要持续的互联网连接，这对于许多应用程序来说可能是不切实际或效率低下的。各行各业如何克服这些挑战，在边缘有效利用人工智能？自2019年以来，瑞萨电子一直在通过开发RZ/V系列嵌入式...
2024-07-22
视觉AI处理
-
大幅提高48 V至12 V调节第一级的效率
48 V配电在数据中心和通信应用中很常见，有许多不同的解决方案可将48 V降压至中间电压轨。最简单的方法可能是降压拓扑，它可以提供高性能，但功率密度往往不足。使用耦合电感升级多相降压转换器可以大幅提高功率密度，这种方案与先进的替代方案不相上下，同时保持了巨大的性能优势。多相耦合电感的...
2024-07-19
多相耦合电感 数据中心 通信应用
-
贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。在这个快速发展的行业中，保持领先地位对于工程师和创新者来说至关重要。随着双向充电和汽车自动驾驶等先进技术进入...
2024-07-19
贸泽 汽车资源中心 EV/HEV技术
-
基于热性能的NIS(V)3071 PCB设计考虑因素
单片电子保险丝（eFuse）NIS(V)3071能够提供高达10 A 连续电流，在设计它的PCB时热性能是重要的考量因素，在设计PCB热特性时，需要考虑eFuse的两种工作模式：软开关开通阶段和稳定工作状态。在软开关开通阶段，eFuse的短期功率耗散可达几十瓦，而稳定工作状态时则可能为几瓦。本文将通过比较四层和...
2024-07-18
热性能 NIS PCB设计
-
贸泽电子新品推荐：2024年第二季度推出超过10,000个新物料
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2024-07-18
贸泽电子 运动传感器 微控制器 功率LED
-
观众登记开启｜elexcon2024深圳国际电子展8月27-29日约您来见，20+重磅活动与数千新品引爆AI+技术生态
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。
2024-07-18
深圳国际电子展 AI+技术生态
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
- 四大“超级大脑”驱动变革：英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
- 从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
- 迈向6G黄金频段：R&S携CMX500与AI工具集，定义未来网络测试新标准
- XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
