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AUTO TECH 2025 华南展，聚焦汽车智能化与电动化的行业科技盛会

随着汽车智能化与电动化的迅猛发展，汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、软件定义汽车、EV/HV技术、测试测量技术以及汽车内外饰技术也迎来了前所未有的更新与变革。在这个充满机遇与挑战的时代，加强行业交流显得尤为重要。

2024-07-09

2025 华南展

利用 I3C 提升嵌入式系统

物联网几乎涉及我们日常生活的方方面面，从家用电器到复杂的楼宇自动化和可穿戴设备。这些互联设备收集和交换数据，从根本上塑造了我们的数字生态系统。在物联网设备中，不同类型的传感器发挥着关键作用，测量、监控和传递温度、湿度、压力和距离等关键物理属性。

2024-07-08

I3C 嵌入式系统

氮化镓（GaN）的最新技术进展

氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体，彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体，能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快，因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个...

2024-07-05

氮化镓 GaN

ST 携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场...

2024-07-05

意法半导体汽车工业个人电子云基础设施

借助MCX的纠错功能打造可靠安全的移动机器人

移动机器人的应用场景日益增多，覆盖工业自动化到服务型机器人等领域。保障移动机器人的操作安全可靠至关重要，因为它们承载的任务更加复杂，且运行环境不可控。

2024-07-04

MCX 移动机器人

ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线加快AI产品开发速度

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。

2024-07-04

ST 人工智能开发套件

高端元器件行业巨头齐聚成都，共绘电子信息新篇章

第十二届中国（西部）电子信息博览会即将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大开幕。其中，高端元器件展区无疑是西部电博会的明星展区，吸引了包括太阳诱电、永星电子、科达嘉、金升阳等在内的多家知名企业竞相参展。这些企业将携带各自领域的尖端技术和创新产品亮相，共同...

2024-07-04

高端元器件电子信息电感器 FBAR/SAW器件电路模块能源器件

模拟 ADC 的前端

反复试验的方法将信号发送到 ADC 非常耗时，而且可能有效也可能无效。如果转换器捕获电压信息的关键时刻模拟输入引脚不稳定，则无法获得正确的输出数据。SPICE 模型允许您执行的步是验证所有模拟输入是否稳定，以便没有错误信号进入转换器。

2024-07-03

模拟 ADC 前端

意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器

意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。

2024-07-03

意法半导体工业级汽车级运算放大器

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