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既要支持5G 频带又要支持传统频带？你需要一个这样的天线！
本文以 Abracon LLC 的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线（无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元）来简化设计和物料清单 (BOM)，以及在需要时加快到 5G 的升级安装。
2024-07-02
5G 频带 传统频带 天线
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用...
2024-07-02
半导体 晶圆级封装
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ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。
2024-07-01
意法半导体 STM32WBA54 STM32WBA55
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聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航
2024年全球经济衰退的风险有限，困难的部分已经过去。受大环境因素影响，中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。
2024-07-01
电子制造
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25 年榜首！山特稳居中国 UPS 市场销售量第一
近日，国内权威机构赛迪顾问(CCID)发布了《2023-2024 年中国 UPS 市场研究年度报告》。报告显示，2023 年，山特在中国 UPS 市场销售量和 0-200kVA UPS 市场销售额均排名第一，山特以 40 年匠心品质、品牌实力再次登顶行业巅峰。截止目前，山特已 25 年稳居中国 UPS 市场销售量第一，辉煌佳绩持续领...
2024-07-01
山特
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贸泽电子与Analog Devices联手发布电子书，帮助工程师解决设计难题
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 最近与重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布了多本新电子书。这些电子书关注各种热门话题，比如生产设施如何通过柔性制造方法实现更高的生产力、用于支持可持续制造的技术、嵌入式安全概念以及数字...
2024-06-28
贸泽电子 Analog Devices 电子书
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凹槽栅极技术革新 E－Mode GaN 晶体管
GaN 是一种二元化合物，由一个镓原子（III 族，Z = 31）和一个氮原子（V 族，Z = 7）组成，具有纤锌矿六方结构。镓原子和氮原子通过非常强的离子化学键结合在一起，从而产生很大的能带隙。
2024-06-28
凹槽栅极技术 E－Mode GaN 晶体管
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车轮松动隐患成交通安全暗礁，NIRA Dynamics技术构筑汽车智能驾驶安全防护屏障
在交通安全领域，车轮松动一直是潜藏的危机，它可能在任何时刻引发灾难性的事故。当车轮在高速行驶中脱离，车辆将迅速失控，可能引发剧烈侧滑或翻车，严重威胁乘客及周围道路使用者的安全。为了应对这一全球性挑战，汽车安全智能领域的先锋企业NIRA Dynamics推出了创新产品——车轮松动指示器（LWI）。
2024-06-27
交通安全
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【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。
2024-06-25
泰克科技 隔离接口芯片 失真测试
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