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贸泽电子联手Qorvo推出全新电子书探索汽车设计的未来
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo联手推出全新电子书《The Future of Automotive》（汽车的未来），探索正在重塑汽车设计的技术创新。书中，来自贸泽和Qorvo的主题专家对车联网 (V2X) 架构、超宽带 (UWB) 通信和电动汽车车...
2023-02-13
贸泽电子 Qorvo 汽车设计
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如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？
对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。
2023-02-10
PCB 电磁分析
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IOTE 上海物联网展邀请函
IOTE 2023 第十九届国际物联网展·上海站（简称：IOTE上海物联网展），2023年5月17-19日将在上海世博展览馆 3号馆开展，汇聚全球超350+家参展企业、5万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。
2023-02-10
健康IoT产品 可穿戴设备 扫地机器人 智能音箱 智能门锁
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MOS管开通过程的米勒效应及应对措施
在现在使用的MOS和IGBT等开关电源应用中，所需要面对一个常见的问题 — 米勒效应，本文将主要介绍MOS管在开通过程中米勒效应的成因、表现、危害及应对方法。
2023-02-10
MOS管 米勒效应
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异构集成时代半导体封装技术的价值
随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域，...
2023-02-10
异构集成 半导体封装技术
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5V供电CAN器件和3.3V供电MCU之间的通讯
目前市场上最常用的CAN通讯接口器件大多都是采用5V供电，而大部分的MCU供电电压却从5V降低到了3.3V供电，这样就会造成5V CAN通讯接口器件和3.3V MCU进行通讯时的接口电平不一致问题，本文针对这种应用提出几种5V供电CAN器件和3.3V供电MCU之间的连接方式，并给出了川土微电子产品的具体应用案例。
2023-02-10
CAN器件 MCU 通讯
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面向下一代商用电动汽车的高级充电解决方案
随着重型或商用车辆的电气化越来越被认可，给比电动汽车更大的电池充电变得越来越重要。因为时间就是金钱，尤其是在物流方面，首选方案是增加充电功率或分配充电的空闲时间。这些偏好导致了三种不同的充电场景。
2023-02-09
商用电动汽车 充电
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贸泽与Yazaki Corporation签订全球分销协议 向用户提供高品质车用元器件
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Yazaki Corporation签订了全球分销协议。Yazaki Corporation是全球知名制造商，主要致力于连接器、线束、仪表以及其他高品质车用产品。
2023-02-09
贸泽 Yazaki 车用元器件
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关于微控制器平台迁移的工程师指南
虽然某些元器件比其他产品更容易找到替代方案，但半导体和集成电路等部件往往更加复杂，它们在设计中根深蒂固，影响很大。本文将讨论工程师在开始一个产品重新设计项目之前应该考虑的关键因素。
2023-02-09
微控制器平台
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