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互连技术

IGBT模块是如何失效的？

IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成，个芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中，单个IGBT还会并有续流二极管，接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶，用塑料壳封装。

2023-05-11

IGBT模块

倒计时6天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！

SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆盛大开幕！本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企...

2023-05-10

电子元器件 IC设计&芯片晶圆制造

助力成渝双城经济圈，2023中国（重庆）电子信息助力产业融合高峰论坛即将启幕

5月18日-21日，由中国商务部、水利部、国务院国资委、中国侨联、中国贸促会、重庆市人民政府共同主办，重庆市商务委员会承办的第五届中国西部国际投资贸易洽谈会（简称西洽会）将在重庆国际博览中心举办。

2023-05-10

成渝双城经济圈一带一路

微容科技：MLCC市场回暖，高容与车规产品产销量快速爬坡

近段时间以来，MLCC市场持续回暖，下游需求不断拉升，行业景气度也不断提升。年内以来，MLCC交期筑底，常规尺寸价格逐渐维稳，高容、高压料号也有触底反弹。

2023-05-10

微容科技 MLCC 车规产品

xMEMS颠覆固态硅驱动器市场

音频技术公司xMEMS的团队本周来到位于曼哈顿的MajorHiFi办公室，对即将完成的一个项目进行了初步总结。那么，这项广受关注的技术是什么呢？它是固态硅驱动器。该驱动器不是平面驱动器，也绝对不是动态驱动器。而是一个即将面世的全新产品，并且可能会比人们的预想更快地得到大规模应用。

2023-05-10

xMEMS 固态硅驱动器

加快UWB应用开发的UWB模块

UWB（Ultra-Wideband）技术是一种短距离高速无线通信技术，其工作频带极宽，可以涵盖多个频段，并且传输信号的时域非常短暂，这使其在短距离高速通信中具有很大的应用潜力。本文将为您介绍UWB技术的发展与应用，以及由Murata推出的多款UWB模块的功能特性。

2023-05-10

应用开发 UWB 模块

如何测量开关模式电源 (SMPS) 中的噪声

MOSFET 的开关动作产生交替周期，其中电流首先流入电感器，然后电感器放电。这会导致大的 dI/dt 和大的电压尖峰。我们期待这种噪音。问题是 LC 滤波器在防止这些大电压尖峰传输到电路的其余部分方面有多有效。

2023-05-08

测量开关模式电源噪声

久经考验的运算放大器：概述

几年前，在一次贸易展上工作时，有人问我：“人们还在使用运算放大器吗？我忍不住笑了，因为运算放大器市场估计超过30亿美元，而且还在增长。但对于提问者来说，久经考验的运算放大器已经存在了很长时间，尽管由于工艺技术、增强的架构和设计技术，它经历了改进，但它基本上是相同的。鉴于运算放大器...

2023-05-06

运算放大器

DSP 中数字下变频的基础知识

数字下变频是一种数字信号处理技术，广泛用于数字无线电接收机。本文将回顾数字下变频器 (DDC) 的基础知识。我们将首先了解使用 DDC 而不是模拟对应物的优势。然后，我们将讨论一个示例并探索 DDC 的基本操作。

2023-05-05

DSP 数字下变频

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