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复杂的RF PCB焊接该如何确保恰到好处？
先进的印刷电路板(PCB)非常复杂，以至于OEM(原始设备制造商)经常会挠头，怀疑他们的PCB组装是否走对了路。特定的电路板应用面临着许多挑战，但并非所有组装厂都具备处理一个关键领域的能力，那就是射频(RF)PCB。
2024-09-17
RF PCB焊接
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“环抱”晶体管与“三明治”布线
今天，我们将介绍英特尔的两项突破性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。这两项技术首次成功集成于Intel 20A制程节点，也将用于Intel 18A。
2024-09-16
晶体管
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MEMS 麦克风中 PDM 和 I²S 数字输出接口的比较和选择
本文将详细讨论脉冲密度调制 (PDM) 和集成电路内置音频 (I²S) 两种数字接口，简介它们的独特特性以及在系统设计时的优缺点。工程师具体选择哪一种，将取决于对两种技术的研究，并要了解哪种协议对于特定应用更适合。
2024-09-15
MEMS 麦克风 PDM I²S 数字输出接口
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基于大数据与深度学习的穿戴式运动心率算法
在数字化与智能化技术迅猛发展的背景下，智能手表、智能戒指等穿戴式设备已悄然改变我们的日常生活，尤其在健康管理和运动表现优化方面取得了显著的成就。借助这些智能设备，监测运动心率成为提升个人健身和运动性能的关键手段。
2024-09-15
大数据 穿戴式 运动心率算法
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第5讲：SiC的晶体缺陷
SiC晶体中存在各种缺陷，对SiC器件性能有直接的影响。研究清楚各类缺陷的构成和生长机制非常重要。本文带你了解SiC的晶体缺陷及其如何影响SiC器件特性。
2024-09-12
SiC 晶体缺陷
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如何正确使用二极管
二极管和晶体管都是如此，它们由二极管 P 和 N 材料制成。二极管类别包括两个可能对控制工程师很重要的例子：硅二极管和 LED。
2024-09-12
二极管
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半导体后端工艺 第十一篇（完结篇）：半导体封装的可靠性测试及标准
本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估...
2024-09-12
半导体 后端工艺 封装
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为什么存储系统的性能对AI工作负载至关重要？
数据是各种现代企业的生命线，而数据存储、访问与管理策略对企业的生产力、盈利能力以及竞争力会产生显著影响。随着人工智能（AI）的兴起，各行各业都在经历变革，企业不得不重新思考如何利用数据来加速创新和增长。然而，AI训练和推理对数据管理和存储提出了独特的挑战，因为它们需要处理庞大的数...
2024-09-11
存储系统 AI 工作负载
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边界工况推动下，汽车图像传感器的四大发展方向
随着自动驾驶等级进阶，搭载的摄像头数量越来越多性能越来越高。为帮助自动驾驶车辆描绘出一幅幅精准细腻的“路况图”，其幕后英雄图像传感器正在崭露头角，高分辨率、高动态范围等技术方向的推进迫在眉睫。
2024-09-11
汽车 图像传感器
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