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要降本增效还要更可靠！能源基础设施升级靠它们了！

本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介绍 onsemi 的几个实际案例之前，先探讨了 SiC 的封装和系统集成选项，并展示了设计人员该如何最好地应用它们来优化 SiC 功率 MOSFET 和栅极驱动器性能，以应对能源基础设施的挑战。

2024-08-07

能源基础设施硅 SiC技术

AMD 与中科创达达成战略合作，共同打造汽车智能座舱

2024 年 8 月 6 日，中国北京 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）与中科创达（股票代码：SZ300496）战略合作签约仪式今日在北京圆满举行，正式宣布双方公司达成战略合作。

2024-08-07

ADM

流淌在机械键盘上的魔法源自这颗芯片

指尖在键盘上的每次敲击，都伴随着RGB灯光的绚烂闪动，宛如在键盘上演出夺目的光影秀，从流光溢彩的渐变，到震撼人心的波浪，再到动感十足的呼吸灯效，各种灯光模式绚丽夺目，再加上流畅的回馈手感，让游戏或打字体验变成了视觉与触觉的双重享受。

2024-08-06

机械键盘芯片

2024全数会从深圳出发，引领全球数字经济产业新风向标，预约免费门票！

由OFweek维科网主办的“2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会(简称:全数会)”将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)7、8号馆盛大举办,为进一步高效对接展商及观众服务,助力行业上下游深度交流,届时,将同全球数字经济产业优秀企业共同打造“数字经济产业生态圈”,引领全球数字经济产业向前发展。

2024-08-06

数字经济产业

半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric L...

2024-08-02

半导体后端工艺半导体封装

开发嵌入式系统这五种微处理器该怎么选？

本文介绍了嵌入式系统中常用的五种微处理器类型：微处理器单元（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和单片机（SBC）。文章详细阐述了每种处理器的功能、优点、缺点以及选择建议，并列出了一些精选的微处理器产品，供读者参考。

2024-08-01

嵌入式系统微处理器

罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰...

2024-08-01

罗姆电力元件可再生能源

意法半导体公布2024年第二季度财报

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

2024-07-29

意法半导体财报

还在用分立元件设计数据采集系统？该换个方法了！

工业自动化和医疗保健系统的设计者正越来越多地采用先进的感测、探测以及图像和视频捕捉技术进行数字化和分析。然而，分析的好坏取决于输入数据，而数据采集又依赖于高性能、高动态范围、精确和稳定的信号调节和转换块。如使用分立式电路方法设计这些模块，就需要大量的设计资源、设计时间和电路板...

2024-07-29

分立元件数据采集系统

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