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功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-23
功率器件 热设计 功率半导体 芯片
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采用系统级模块方法简化精密阻抗分析仪的设计
许多应用都要求准确的阻抗测量，这些应用包括触摸屏校准、半导体表征、晶圆验收和电池测试。用于这些应用的自动测试设备 (ATE) 通常需要以高精确度、高灵敏度的方式测量某个宽频范围内的阻抗。
2024-11-23
系统级模块 精密阻抗 分析仪
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艾睿电子助力SAVART Motors扩大其在印尼的电动车制造规模
全球技术解决方案供应商艾睿电子宣布为印尼本土电动车制造商SAVART Motors提供支持，助力其设计和制造高品质、安全且经济实惠的电动两轮车。首批数百辆SAVART电动两轮车预计将于2025年第二季度投入市场。
2024-11-23
艾睿电子 SAVART Motors 电动车制造
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隔离飞电容多电平变换器的硬件设计
为了确保在指定的 40 V 输出上进行安全可靠的测试，选择组件时要考虑各种操作。为了实现更大的电压测试，并展示飞跨电容器多电平转换器 (FCMFC) 如何利用与反激式转换器相同的组件更有效地执行， 本研究中未使用飞跨电容器结构带来的较低额定电压。这表明后续几代产品将通过使用 额定值较低的半导体...
2024-11-23
飞电容 电平变换器 硬件设计
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高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
在英飞凌，我们一直坚信卓越的音频解决方案对于提升消费类设备的用户体验至关重要。我们坚定不移地致力于创新，在主动降噪、语音透传、录音室录音、音频变焦和其他相关技术方面取得了显著进步，对此我们深感自豪。作为MEMS麦克风的领先供应商，英飞凌集中资源改善MEMS麦克风的音频质量，为TWS和耳罩...
2024-11-23
高信噪比 MEMS麦克风 人工智能交互
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在更宽带宽应用中使用零漂移放大器的注意事项
零漂移运算放大器使用斩波、自稳零或这两种技术的结合来消除不需要的低频误差源，例如失调和1/f噪声。传统上，此类放大器仅用于低带宽应用中，因为这些技术在较高频率时会产生伪像。只要系统设计时考虑了高频误差，例如纹波、毛刺和交调失真(IMD)等，较宽带宽的解决方案也可以受益于零漂移运算放大...
2024-11-19
零漂移放大器 宽带宽应用
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第9讲：SiC的加工工艺（1）离子注入
离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入，可以实现对n型区域和p型区域导电性控制。本文简要介绍离子注入工艺及其注意事项。
2024-11-19
SiC 加工工艺 离子
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集成开关控制器如何提升系统能效？
近年来，高度依赖在线资源的混合办公模式加速普及，电子系统成为了必不可少的工具，效率的重要性愈发凸显。这要求我们不仅在现场操作期间，更要在生产制造过程中，采取各种措施提升能效。
2024-11-17
开关控制器 系统 能效
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利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术
本文重点介绍了惯性测量单元(IMU)传感器对于机器人定位的重要性，并概述了其主要优点。IMU可提供关键的运动数据，已成为机器人精确定位的重要组成部分。IMU集成了加速度计、陀螺仪和磁力计，通过提供实时响应，使机器人能够准确地确定其方向、位置和运动，从而使机器人能够在动态变化的环境中导航。...
2024-11-15
MU 机器人定位 导航
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