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设计技巧和要点：如何实现PCB高效自动布线
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。
2015-03-30
PCB 自动布线
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PCB专区：高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计
电子技术的发展，掀起电子产品的科技狂潮，同时也带来了电子产品之间的干扰问题。电磁兼容问题成为电子系统能否正常工作和突破的关键所在。要想使电子电路获得更佳的性能，元器件的选取和电路设计都是关键，除此之外就是电磁兼容性中的重要因素PCB布线。
2015-03-29
DSP系统 PCB 电磁兼容 干扰 布线
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电路分享：基于FPGA的PCB测试机的设计
PCB光板测试机的测试方法是在待测点间施加测试电压，获取两点间的电阻值对应的电压信号，从而得知两点间的电阻或通断情况。由于测试电路较为复杂，测试速度会受到影响。本文讲解了基于FPGA的PCB测试版的硬件控制电路的设计步骤。
2015-03-28
FPGA PCB PCB测试 电路设计
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如何应对PCB生产制造中银层缺陷？
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 银层缺陷
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众专家揭开智能时代的PCB设计的神秘面纱
在2015年IIC春季论坛中，DesignCon China PCB论坛探讨了设计制造所需的技术，助力工程师深度理解影响下一代芯片和PCB设计。在这个伟大的智能时代，PCB的设计制造将面对那些挑战？又该如何应对？
2015-03-27
PCB设计 芯片
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高速PCB设计指南（9）：特性阻抗问题
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
2015-03-27
高速PCB 设计指南 阻抗
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PCB设计指导：如何改进高频信号传输中的SMT焊盘设计？
信号或电磁波在高频领域必须沿着均匀特征阻抗的传输途径进行传播。但是，一但遇到阻抗失配或不连续的现象，就会有一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波则会继续传输到接收端。本文主要讲解的就是在PCB设计过程中，如何改进高频信号传输中的SMT焊盘的设计。
2015-03-26
PCB设计 SMT焊盘 高频信号传输 阻抗失配
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高速PCB设计指南（8）：如何掌握IC封装的特性
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。
2015-03-26
高速PCB 设计指南 IC封装
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高速PCB设计指南（7）：PCB的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，...
2015-03-25
高速PCB 设计指南 可靠性
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