EMC安规-技术中心-电子元件技术网

EMC安规

深度解析：开关电源电磁兼容的产生原理及控制方法

一个电子设备能否满足电磁兼容标准，能否销售于市场，因此，有必要进行开关电源的电磁兼容性的研究。本文将详细分析隔离式DC/DC变换器存在的电磁干扰源及产生原理，并列出控制电路的电磁兼容设计方法。

2015-03-30

开关电源电磁兼容

设计技巧和要点：如何实现PCB高效自动布线

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。

2015-03-30

PCB 自动布线

PCB专区：高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计

电子技术的发展，掀起电子产品的科技狂潮，同时也带来了电子产品之间的干扰问题。电磁兼容问题成为电子系统能否正常工作和突破的关键所在。要想使电子电路获得更佳的性能，元器件的选取和电路设计都是关键，除此之外就是电磁兼容性中的重要因素PCB布线。

2015-03-29

DSP系统 PCB 电磁兼容干扰布线

电路分享：基于FPGA的PCB测试机的设计

PCB光板测试机的测试方法是在待测点间施加测试电压，获取两点间的电阻值对应的电压信号，从而得知两点间的电阻或通断情况。由于测试电路较为复杂，测试速度会受到影响。本文讲解了基于FPGA的PCB测试版的硬件控制电路的设计步骤。

2015-03-28

FPGA PCB PCB测试电路设计

如何应对PCB生产制造中银层缺陷？

沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

2015-03-28

PCB 银层缺陷

众专家揭开智能时代的PCB设计的神秘面纱

在2015年IIC春季论坛中，DesignCon China PCB论坛探讨了设计制造所需的技术，助力工程师深度理解影响下一代芯片和PCB设计。在这个伟大的智能时代，PCB的设计制造将面对那些挑战？又该如何应对？

2015-03-27

PCB设计芯片

高速PCB设计指南（9）：特性阻抗问题

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

2015-03-27

高速PCB 设计指南阻抗

PCB设计指导：如何改进高频信号传输中的SMT焊盘设计？

信号或电磁波在高频领域必须沿着均匀特征阻抗的传输途径进行传播。但是，一但遇到阻抗失配或不连续的现象，就会有一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波则会继续传输到接收端。本文主要讲解的就是在PCB设计过程中，如何改进高频信号传输中的SMT焊盘的设计。

2015-03-26

PCB设计 SMT焊盘高频信号传输阻抗失配

高速PCB设计指南（8）：如何掌握IC封装的特性

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。

2015-03-26

高速PCB 设计指南 IC封装

首页上一页 96 97 98 99 100 101 102 103 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索