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高速PCB设计指南（4）：DSP系统的降噪技术
随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。本文继续讲解PCB设计指南之DSP系统的降噪技术。
2015-03-20
高速PCB 设计指南 DSP系统 降噪技术
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博客精选：压力引入突发噪声，陶瓷电容器的颤噪
一些网友发现，在设计低噪声放大器电路时，一些有趣的运行方式引起关注。随意移动的印刷电路板（PCB）使得输出电压突然发生了变化。网友感觉很有意思，于是决定进行一个科学测试：重复敲打PCB，观察示波器上的输出电压。
2015-03-17
PCB 电容器 噪声 陶瓷电容器
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高速PCB设计指南（3）：高速数字系统的串音控制
在高频电路中，串音可能是最难理解和预测的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就紧接着前面分享的高速PCB设计指南，来接着介绍高速PCB设计指南（3）：高速数字系统的串音控制，教大家如何设计过程中如何设法避开。
2015-03-17
高速PCB设计 PCB设计 串音控制
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瞅准PCB市场时机，各厂商均"扩充粮草"，你瞅准没？
柔性电路板和高密度互连板(HDI)是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂商带来了不小的商机；另一方面，随着汽车电子化程度的不断提升，车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。
2015-03-16
PCB市场 PCB
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高速PCB设计指南（2）：信号隔离技术
前面小编分享了PCB设计指南（1）：如何避免混合讯号系统的设计，本文将继续为大家分享PCB设计指南，这次讲解的是信号隔离技术，同时教大家如何正确的确认信号性质，进而为电路设计人员指明系统可考虑的那些正确的IC。
2015-03-16
高速PCB设计 PCB设计 信号隔离技术
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PCB设计误区——“电源加磁珠”，想说爱你不容易（下）
通过上一篇文章，我们知道电容在不同的使用条件，会呈现“全局特性”与“局部特性”。本节介绍多层板设计的时候，电容倾向于呈现“全局特性”，“电源加磁珠”的设计方法，会影响电容在全局范围内起作用。同时电源种类太多，还会带来其他设计问题。
2015-03-16
电源 磁珠 PCB
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高手布线攻略：PCB高频布线的8个规范
熟悉布线的工程师们都清楚高频电路往往集成度较高、布线密度大的一种PCB线路设计，一般采用多层板，它的优势表现在既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的...
2015-03-14
PCB PCB高频布线
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技术看点：电磁干扰如何产生的？如何抑制？
近年来，电磁干扰等问题被广泛提及。如今电子技术日新月异，电子器材与其他电子设施组合一起能够构成整个系统动作，日益增多的电子产品和电子设施造成的电磁污染尤为严重，电磁干扰问题一触即发。
2015-03-10
电磁干扰 电磁噪声 隔离变压器 抑制方法
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PCB设计指南：如何避免混合讯号系统的设计
本文讲述的是现时混合讯号系统设计中的常见陷阱，并提供一些指引以清除或移开它们。不过，在探讨特定问题和作出提议之前，先详细看看系统设计的两种潮流—小型化和高速化—如何影响这些问题，会有很大的帮助。
2015-03-10
PCB设计 混合讯号系统 PCB
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