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TI新推满足小型蜂窝最低功耗和成本需求的方案

发布时间:2013-06-07 责任编辑:lynn

【导读】TI日前推出一种不但可以充分满足室内外用户使用需求还具备可编程性且完善的解决方法,除了可以提高功率放大器效率,同时还将室内解决方案的整体功耗减少达8瓦特。为小型蜂窝人员实现了BOM优化的最低功耗以及最低成本需求。

日前,德州仪器(TI)宣布面向室内企业PoE+及户外微微基站开发人员推出BOM优化的业界最低功耗小型蜂窝解决方案。TI基于KeyStone的最新TCI6630K2L片上系统(SoC)将支持宏服务等同的各种特性与性能标准进行完美整合,不但可为小型蜂窝开发人员提供统一的软硬件平台,充分满足多种不同室内及户外使用需求,同时还可通过可编程性带来差异化特性,根据不断发展的需求修改平台。TCI6630K2L通过与TI基站SoftwarePac 以及最新模拟前端收发器 AFE7500 结合,可在不影响性能特性的情况下,为解决影响小型蜂窝市场发展的各种挑战实现巨大突破,充分满足最严格的基站功耗与成本需求。

PureWave网络公司首席技术官Dan Picker表示:“TI表明他们理解我们行业最近的挑战和需求,并愿意对其作出积极响应。这正是我们为什么再次选择在我们小型蜂窝产品系列的最新产品中使用TI最新解决方案的原因所在。TI高集成SoC及其配套软件可帮助我们实现最高聚合产品的愿景,帮助我们加速产品上市进程,其提供的高度灵活性可让我们的设计高度灵活地轻松满足极紧张电源预算范围内的各种营运商需求。此外,该TCI6630K2L还具有前所未有的高DRFE集成度,而AFE750可帮助我们实现无与伦比的高电压效率与低成本目标。正如以前提到的那样,我们在TI找到了真正的发展策略合作伙伴。”

满足动态小型蜂窝发展需求

随着小型蜂窝市场的不断发展,运营商正在寻求高灵活平台帮助他们通过统一SoC及软件投资提供各种产品。TI的TCI6630K2L正好就是这种解决方案。TCI6630K2L作为支持PoE+ 功能的平台,可帮助OEM 厂商开发支持达128个用户的高性能室内企业小型蜂窝可扩展产品组合。该器件将L1/L2/L3基带性能与全面集成型数字无线电前端 (DRFE) 进行完美结合,可在PoE+功率预算范围内充分满足单频带、双频带以及同步双模式及载波聚合等应用需求。此外,TCI6630K2L还可提供能够满足更高级需求所需的性能余留空间,帮助运营商为室内及户外部署使用单个解决方案确保其平台满足未来需求,并对其进行扩展。

高集成推动更高性能、更低功耗以及BOM优化的发展

TCI6630K2L是一款真正独特的解决方案,采用速度最快的双ARM Cortex-A15 RISC处理器以及4个TI定浮点TMS320C66x数字信号处理器 (DSP)内核作为TI高效率KeyStone SoC 架构的组成部分。PoE+设计解决方案高度集成振幅因数降低(CFR) 与数字预失真 (DPD) 等 DRFE特性。TI的TCI6630K2L以及AFE7500可为提供小型蜂窝解决方案,帮助提高功率放大器效率,同时将室内解决方案的整体功耗减少达8瓦特。TCI6630K2L内部集成的CFR和DPD甚至可以帮助在125mW的输出电源下达到每天线2W的能源节约。这对于满足PoE+的需求尤为重要。TCI6630K2L可通过标准高效率JESD204B连接技术接口连接AFE7500,消除RF收发器和数字基带之间的外部胶合逻辑的需求,从而可进一步缩小小型蜂窝基站的板级空间。

此外,TI TCI6630K2L还包含强大的网络协处理器,支持高达3mpps的传输性能,从而可实现流量聚合,提供3G、4G以及Wi-Fi整合传输。另外,它还集成完全4端口千兆比特以太网开关,无需外部小型蜂窝组件。

除AFE7500外,TI提供包括时钟以及为电缆两端以太网解决方案提供的电源。这使得TI在行业内地位非同一般,可系统性地解决小型蜂窝挑战难题。TI在基站技术领域长期处于领先地位,再加上模拟专业技术,可为从客户到网络运营商,再到小型蜂窝制造商在内的所有用户提供更出色的无线体验。

完整的软件帮助开发人员节省时间、资源与预算

可扩展TCI6630K2L与TI高性能基站SoftwarePac(一款生产就绪型小型蜂窝物理 (PHY) 软件套件)进行完美集成。TI 通过为单双模式LTE与WCDMA提供完整的PHY 层,消除了基站设计中的最复杂任务之一。TCI6630K2L的补充包中还包括预集成的DRFE软件以及RF软件开发包,使得客户可以无缝规划所有的数字无线电元件,其中包括DPD。TI的完整软件解决方案可帮助制造商节省PHY 开发通常所需的时间、资源与预算,并帮助他们将这些资源转而用于根据不同网络运营商需求,定制小型蜂窝产品。

供货情况

TI的TCI6630K2L完整版以及AFE7500小型蜂窝解决方案将于2013年第4季度开始提供样片。

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