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工业以太网线缆新趋势
工厂级的网络系统需要与集中过程控制和制造执行系统联通。随着以太网连接能力的日益增强，互联网协议（IP）正成为两个领域之间数据传输的标准方法。本文主要讲述工业以太网线缆新趋势
2010-03-01
以太网 线缆 EIA TIA-1005
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康狮德集团：逆市发展靠现货库存和客户关系
专访香港康狮德亚洲有限公司总经理张慧娴小姐康狮德集团：逆市发展靠现货库存和客户关系
2010-03-01
康狮德集团：逆市发展靠现货库存和客户关系
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专访美国力科公司中国区总经理李燧
近年来，由于全球金融危机的影响，整个世界经济陷入低谷，处于风头浪尖上的不少企业包括众多消费类电子企业、测试仪器生产企业、检测认证机构等都在迷茫而不断寻找突破的机遇，可谓举步维艰。步入2009年末2010年初，随着中国经济的强劲复苏，为了更好的总结过去部署未来，巨流传媒·《电子质量E周刊...
2010-03-01
专访 美国力科 中国区 总经理 李燧
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电子装联的PCB可制造性设计
当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺...
2010-03-01
PCB 电子装联 工艺设计
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中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
2010-02-26
中国的CALiPER检测报告项目3月正式启动
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全球领先的微电子材料商 Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中……
2010-02-26
微电子 半导体 三维封装技术
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FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 测试工作坊
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热分析与热设计技术（下）
温度的变化会使电路行为难以预料，甚至造成毁灭性的故障。本文给出一些技巧，留心寻觅设计对极限温度的反应。
2010-02-25
热分析 热设计技术 散热
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今年电子信息产业继续向好
2010年，国际经济企稳回升，扩内需政策持续稳定，宏观环境不断向好，但一些不确定因素依然存在。因此，电子信息产业发展仍然是机遇与挑战并存、困难与动力同在。
2010-02-25
电子信息产业
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