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无铅焊料研发及应用——无铅焊接技术
焊料从发明到使用，已有几千年的历史。Sn／Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直得到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但是，铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。从保护地球村环境和人类的安全出发，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼...
2010-02-18
无铅焊料 焊锡 焊接 PCB 测试工作坊
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背投电视光学萤幕技术动向
本文介绍背投电视用光学萤幕的动作原理与最新技术动向。由于背投电视具备成本与影像画质等优势，因此一般认为未来萤幕视角与背投电视薄型化的改善，背投电视可望凌驾电浆电视、液晶电视，同时在大画面平面电视领域中占有一席之地。
2010-02-17
背投电视 光学萤幕 RP-TV
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欧日电子产业现状观察
一场金融海啸导致全球经济的一次大衰退，全球经济秩序被打乱，半导体产业的既有版块被改变。
2010-02-17
欧洲 日本 电子产业 半导体
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三星和LG大举推出高效率太阳能电池
正在积极进行太阳能电池研发的三星电子和LG电子，大举推出了高效率太阳能电池产品。
2010-02-17
三星 LG 太阳能电池 结晶型 薄膜型
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大、中功率MOSFET与IGBT驱动电路方案探讨
本文对应用于大、中功率情况下的MOSFET与IGBT的驱动电路方案进行了详细的分析，并给出了具体的实现方案。
2010-02-17
驱动电路 集成驱动器 隔离
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第十三讲 示波器基础之高压测试
本文主要讨论高压测试中电压“测不准”的问题
2010-02-17
示波器 高压
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0201元件装配工艺优化
帖片元件已普遍使用了很多年，在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用，尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究，主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元件成品率产生的影响。
2010-02-16
0201元件 工艺优化 印刷工艺
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利用CFD建模方法进行PCB热设计
常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常热导率计算电路板的热传导。然而在必须考虑电路板热导率局部变化的场合，这种方法并不合适。Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的...
2010-02-15
热设计 CFD建模 ECAD
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数据显示今年电子信息业投资预增20%
工信部2月3日公布的数据显示，2009年，电子信息产业全行业500万元以上项目累计完成投资 4146.6亿元，同比增长17.5%。新增固定资产2621亿元，同比增长34.9%，增幅高于上年3.4个百分点。此外工信部还预计，2010年电子信息产业的固定资产投资增长将快于2009年，预计增速为20%左右。
2010-02-12
电子信息产业 IT 固定资产
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