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无铅焊接工艺的发展趋势和展望
关于无铅焊接工具今后的发展趋势和展望，我们应该怎样去走，这是我要和各位业内朋友一起讨论的问题。我在这里提出四个方面。第一是焊接工艺的分析；第二是对焊接环境的改善；第三，对于作业环境的改善；第四是新材料的采用。
2010-03-03
无铅焊接 焊接工艺 发展 测试工作坊
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无铅焊接工具行业现状
无铅焊接工具行业现状包括三大块内容，第一是市场需求量的增长变化；第二是我们研发现状的一些状态；第三是无铅焊接工具在我们实际的科研、生产、应用中的一些具体的情况，从2004年到2009年，在过去的5年里面，无铅焊接工具其实有了一些细微的变化。
2010-03-03
无铅焊接 焊接工具 行业现状 测试工作坊
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无铅焊接工具产品的创新
无铅焊接工具产品的创新主要是改善无铅焊接工具，改善无铅焊接环境，改善生产作业环境。
2010-03-03
无铅焊接 焊接工具 创新 测试工作坊
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Numonyx和Macronix第四季度加热NOR闪存市场
据iSuppli公司，经济复苏已带动长期低迷的NOR闪存市场反弹，类似于整体内存市场的情形。
2010-03-03
Numonyx Macronix NOR闪存
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意法推出符合IEC61000-4-5标准的硅保护二极管
STIEC45 Transil 系列产品提供防电涌、防静电放电和防电瞬变等电源应用必备的防护功能。金属氧化物可变电阻器（MOV）通常用于防止电涌冲击电源，但硅电涌保护器件更加可靠。在这些产品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5标准标称产品参数。
2010-03-03
意法半导体 IEC61000-4-5 Transil 电涌保护
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2010年半导体产业资本支出预计猛增51%
市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
2010-03-03
半导体 Samsung DRAM 存储
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Digi-Key与Energy Micro达成北美分销协议
电子元件经销商Digi-Key Corporation日前宣布，已经与Energy Micro达成协议，为后者在北美地区分销超低功率微控制器产品。
2010-03-02
Digi-key Energy Micro 北美分销
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CSA International发布新的自镇流灯及灯具适配器标准
为提高CFL灯具的安全，解除消费者的安全顾虑，CSA International发布了标准C22.2 No.1993-09/UL 1993第三版/NMX-J-578/1-ANC——自镇流灯及灯具适配器……
2010-03-02
CSA International 适配器 标准
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电子元器件行业每周数据追踪
2010年1月北美半导体设备制造商BB值为1.20，连续7个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.36，连续8个月高于1。订单和出货额均呈环比增长，半导体行业设备支出处于扩张之中，表明业内厂商对于终端需求持乐观态度。
2010-03-02
电子元器件 行业追踪 半导体
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