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相位式光纤测量电路系统的设计与实现
光电测距仪和全站型电子速测仪(以下简称全站仪)作为一种在多领域广泛应用的计量仪器,为保证精度和可靠性,必须对误差进行定期检定和校正。目前这种检定多在室外标准基线上采用多段基线组合比较法进行。但这种方法成本大,维护困难,且易受环境因素的影响,因而国内外一直致力于建立室内检定装置,...
2011-12-20
相位式 光纤 测量电路
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热量表的流量自动标定系统的设计
集中供热分户计量方式是一种节能环保的供暖计量体系。根据中国国家发改委于08年8月份发布的《城市供热价格管理暂行办法》的规划,我国的供热计量方式将逐步由按面积计费方式过度到分户计费方式。热量表是实现供热分户计费的重要手段,它通过测量流体的流速与进回水的温差实现对用户实际供热量的计量。
2011-12-20
热量表 自动标定 系统电源
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LED产业洗牌加速 国内市场成攻克难点
节能环保政策措施出台与LED电视、墙幕等技术快速升级,使LED产业突飞猛进。数据显示,2011年,在LED产业链的上游,仅“封装”一个环节,增速就高达50%。但在业内看来,LED产业一半是火焰,一半却是海水。早前由于资金短缺等问题,盛传深圳多家LED企业倒闭。
2011-12-19
LED产业 封装
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光伏产业国外市场受阻 国内市场是关键
作为中国最重要的两个新能源项目,风电和太阳能光伏制造业都在在市场的漩涡中艰难求生。去年以来国产风电设备暴露的质量问题和近期美国对中国太阳能光伏业发起的反倾销、反补贴调查,更是让这两个内忧外患的行业举步维艰,产业调整亟需开始。
2011-12-19
光伏产业 新能源
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L3G3200D:ST推出全球最小的3轴数字陀螺仪
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体进一步扩大其运动传感器产品组合,推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一半,让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费...
2011-12-19
半导体 电子 MEMS 陀螺仪
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element14推出新款背板连接器系统FCI XCede
融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布将销售FCI XCede的背板连接器和直角子卡插座。XCede®连接器系统具有25Gb/s的先进性能,可以为工程师设计的设备平台提供清晰的长期迁移路径,实现更高速的信号处理及更高性能。
2011-12-19
芯片 连接器
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2012半导体设备资本支出或下降19.5%
近日消息,据外媒报道,市场研究机构Gartner预测,2012年,全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元,较2011年的642亿美元(预测)下降19.5%。
2011-12-19
半导体 WFE PAE ATE
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一种紧凑型全桥DC-DC隔离电源设计
新型电力电子器件IGBT作为功率变换器的核心器件,其驱动和保护电路对变换器的可靠运行至关重要。集成驱动是一个具有完整功能的独立驱动板,具有安装方便、驱动高效、保护可靠等优点,是目前大、中功率IGBT驱动和保护的最佳方式。集成驱动一般包括板上DC-DC隔离电源、PWM信号隔离、功率放大、故障保...
2011-12-19
DC-DC 隔离电源 集成驱动
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VJ HVArc Guard:Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G(NP0)电介质,电压范围1000V~2500V,及采用0805~2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面贴装
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