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光伏产业国外市场受阻 国内市场是关键
作为中国最重要的两个新能源项目,风电和太阳能光伏制造业都在在市场的漩涡中艰难求生。去年以来国产风电设备暴露的质量问题和近期美国对中国太阳能光伏业发起的反倾销、反补贴调查,更是让这两个内忧外患的行业举步维艰,产业调整亟需开始。
2011-12-19
光伏产业 新能源
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L3G3200D:ST推出全球最小的3轴数字陀螺仪
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体进一步扩大其运动传感器产品组合,推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一半,让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费...
2011-12-19
半导体 电子 MEMS 陀螺仪
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element14推出新款背板连接器系统FCI XCede
融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布将销售FCI XCede的背板连接器和直角子卡插座。XCede®连接器系统具有25Gb/s的先进性能,可以为工程师设计的设备平台提供清晰的长期迁移路径,实现更高速的信号处理及更高性能。
2011-12-19
芯片 连接器
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2012半导体设备资本支出或下降19.5%
近日消息,据外媒报道,市场研究机构Gartner预测,2012年,全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元,较2011年的642亿美元(预测)下降19.5%。
2011-12-19
半导体 WFE PAE ATE
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一种紧凑型全桥DC-DC隔离电源设计
新型电力电子器件IGBT作为功率变换器的核心器件,其驱动和保护电路对变换器的可靠运行至关重要。集成驱动是一个具有完整功能的独立驱动板,具有安装方便、驱动高效、保护可靠等优点,是目前大、中功率IGBT驱动和保护的最佳方式。集成驱动一般包括板上DC-DC隔离电源、PWM信号隔离、功率放大、故障保...
2011-12-19
DC-DC 隔离电源 集成驱动
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VJ HVArc Guard:Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G(NP0)电介质,电压范围1000V~2500V,及采用0805~2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面贴装
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半导体行业发展遇瓶颈 产业结构需调整
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战,然目前半导体业者仍积极发展新材料,并在制程微缩上加紧脚步,正积极努力摆脱半导体行业发展所遇到的问题。
2011-12-16
半导体 封装
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我国被动元件情况堪忧
中电元协信息中心对电子元件行业几十家重点企业1-8月份的经营情况进行了调查,结果表明我国电子元件行业的盈利情况依然堪忧。温学礼指出,从调查结果看,2011年1-8月累计,电子元件重点骨干企业销售收入同比上涨20.17%。据估算,今年前三季度,全行业销售收入总额将超过1万亿元。
2011-12-16
被动元件 电磁兼容
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2012年电子行业将会温和增长
受欧洲各国频发的债务危机,消费电子市场始终保持低迷的状态,终端销售未达预期期望,从而间接影响到了电子行业订单出货情况。供求关系恶化,导致产品价格大幅下滑,在原材料及动力成本高企的背景下,企业盈利水平下滑,全球电子行业指数均出现较大幅度下滑。
2011-12-16
电子行业 电子板块
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