-
VJ HVArc Guard：Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面贴装
-
半导体行业发展遇瓶颈 产业结构需调整
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，正积极努力摆脱半导体行业发展所遇到的问题。
2011-12-16
半导体 封装
-
我国被动元件情况堪忧
中电元协信息中心对电子元件行业几十家重点企业1-8月份的经营情况进行了调查，结果表明我国电子元件行业的盈利情况依然堪忧。温学礼指出，从调查结果看，2011年1-8月累计，电子元件重点骨干企业销售收入同比上涨20.17%。据估算，今年前三季度，全行业销售收入总额将超过1万亿元。
2011-12-16
被动元件 电磁兼容
-
2012年电子行业将会温和增长
受欧洲各国频发的债务危机，消费电子市场始终保持低迷的状态，终端销售未达预期期望，从而间接影响到了电子行业订单出货情况。供求关系恶化，导致产品价格大幅下滑，在原材料及动力成本高企的背景下，企业盈利水平下滑，全球电子行业指数均出现较大幅度下滑。
2011-12-16
电子行业 电子板块
-
智能电网建设规模铺开 特高压5300亿元不再遥远
2011年，配网景气度明显高于电气设备行业其他细分板块，2012年，电气设备行业景气度依然呈现分化趋势，结构性投资机会将会延续.
2011-12-16
智能电网 智能变电站 特高压
-
低成本LED背光源明年占比达70%
市场研究机构WitsView最新观察指出，为了刺激LED背光产品的销售，LED背光模组的设计纷纷朝向低成本、降低亮度等方向发展，使得2011年的LED背光电视主流背光设计从原本的侧光式规格、转换为直下式规格（加厚型直下式LED背光模组设计、俗称胖胖机）。随着LED背光机种成本降低，预料将加速取代CCFL冷阴...
2011-12-15
LED 背光源 CCFL 液晶监视器
-
物联网产业的产品趋势与战略分析
未来几年是中国物联网相关产业以及应用迅速发展的时期。以物联网为代表的信息网络产业成为新兴战略性产业之一，成为推动产业升级、迈向信息社会的“发动机”。随着物联网关键技术的不断发展和产业链的不断成熟，物联网的应用将呈现多样化、泛在化的趋势。
2011-12-15
物联网 信息 传感器 手机 智能家居
-
一种多用智能温度测量仪的设计与实现
设计实现了一种多用智能温度测量仪。采用传感器为DALLAS 公司的单总线数字式温度传感器DS18B20 及单片机为8051，通过单片机对传感器采集到的数字信号进行计算处理，实现温度的测量、温度数值的数字显示及高温报警等功能。提供了完整的硬件电路图和软件流程图，并详细介绍了软件设计要点及创新点。经...
2011-12-15
智能 温度 测量仪
-
基于嵌入式技术的网络视频监控系统
视频监控系统经历了本地模拟信号监控系统，基于PC插卡的数字监控系统，基于嵌入式技术的网络数字监控系统等发展过程。
2011-12-15
嵌入式 网络 视频监控
- Supermicro DCBBS：重新定义数据中心，一站式实现速度、性能与能效的飞跃
- 速度觉醒！Crucial 英睿达 DDR5 Pro OC 游戏内存发布，帧率提升高达25%
- 单芯片决胜智能互联：Microchip新品MCU发布
- 贸泽电子三季度重磅上新：瑞萨、Arduino、博世等厂商新品速递
- 强强联合！天钰科技携手世强硬创，共拓轻量级AI应用市场
- 从华强北到全球焦点：闻泰科技的崛起与博弈困局
- 法国高速公路实现“边开边充”，电动货车动态充电技术取得突破
- 全线就绪！中国电子智能制造示范线即将揭幕
- 意法半导体公布2025年第三季度财报
- 连续四季度执行力提升，英特尔加码AI与代工谋长远发展
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
