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2013年太阳电池板市场薄膜技术份额将翻倍
据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额。预计到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多，且在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。
2010-02-08
薄膜 太阳能电池 晶体
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Distribution推出符合UL60950-1认证的变压器SM501-1
SM501-1表面贴装电信变压器符合UL60950-1安全标准，提供达4,600Vrms的绝缘测试。该变压器采用12.5 x 9.6-mm矩形封装……
2010-02-08
Distribution UL60950 变压器
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Hittite推极低噪声线性稳压器
Hittite Microwave公司推出一款低噪声，高电源抑制比，四路输出的线性稳压器HMC860LP3E。该产品具有低噪声的带隙参考……
2010-02-08
Hittite 稳压器 低噪声稳压器
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宁夏5个光伏电站同时并网发电
近日，中节能投资公司太阳山10兆瓦太阳能光伏电站和宁夏发电集团10兆瓦太阳能光伏电站等5个公司共计40兆瓦大型太阳能光伏电站成功并网发电，标志着……
2010-02-08
光伏 光伏电站 太阳能光伏
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工信部推动组建中国光伏产业联盟
按照国务院领导的有关批示精神，工业和信息化部、国家发展和改革委员会于日前对全国光伏产业总体情况进行了全面调查，并共同推动建立中国光伏产业联盟……
2010-02-08
光伏 光伏产业 工信部
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半导体——转变经营模式迎接后硅时代
全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退,所幸2009年初迅即触底,此后明显出现复苏迹象,市场反弹,公司业绩纷纷飘红。在辞旧迎新之际,业界一致看好新的一年市场可望有两位数增长,厂商信心大增。那么,业界应该如何迎接2010年,争取最优良的业绩呢？
2010-02-08
半导体 经营模式 后硅时代
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HB-LED封装——后段设备材料供应商的商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封装将是未来年成长率上升25%的大商机；并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
2010-02-08
HB-LED 封装 后段设备 材料供应商 商机
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光源封装一体化是今后发展方向
去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应
2010-02-06
中微光电子 光源封装 LED
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西开隔离开关及互感器系列新产品通过鉴定
近日，集团公司主持召开了西开有限公司2009年隔离开关和互感器系列新产品鉴定会。本次鉴定会分两部分，分别对7种隔离开关系列新品和10种互感器系列新品进行了鉴定，鉴定委员会由集团公司和西高院等单位有关专家组成。
2010-02-05
西开 隔离开关 互感器
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