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人物

高通高级副总裁卡图赞：手机市场仍在缓慢复苏第三代骁龙8适逢其时

半导体核心零部件作为半导体设备不可或缺的组成部分，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等关键环节，从而为全球经济的数字化进程提供了重要支撑。尽管半导体核心零部件的市场规模相对较小，但它们在决定半导体设备的核心构成、主要成本以及优质性能方面却扮演着至关重...

2023-11-23

高通手机市场骁龙8

台积电张忠谋：芯片制造合作才能加快创新

全球晶圆代工龙头台积电创办人张忠谋表示，美中科技紧张加剧，将拖慢全球芯片业，“脱钩”最终可能伤害所有人。他认为合作才能加快创新，无奈世界各国似乎对彼此充满怨言，令他格外忧心。

2023-11-23

台积电芯片制造

英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展

作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，主要由以下三部分组成：强化英特尔用于大规模制造的全球化内部工厂网络，...

2023-11-22

英特尔 IDM 2.0 代工服务

鸿海半导体策略长蒋尚义：追逐先进工艺，为时已晚

苹果iPhone供应商富士康鸿海公司表示，其半导体战略是专注于生产“特种芯片”，而不是参与尖端芯片的竞争。

2023-11-19

先进工艺鸿海半导体

博世皇甫杰：AI的“东风”吹到了消费级MEMS传感器

东风劲吹的AI和其貌不扬的传感器，外界眼中似乎风马牛不相及的两个领域如今也擦出了“火花”！日前，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛上，来自Bosch Sensortec GmbH的高级现场应用工程师皇甫杰分享了博世最新搭载AI的MEMS传感器技术和案例，让人大耳目一新。

2023-11-18

博世 AI MEMS传感器

ams OSRAM白燕恭：创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式

近日，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭，从智能表面的应用与挑战切入，深入分享创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式，进一步为汽车内外新兴应用带来新的增长和促进。

2023-11-17

艾迈斯欧司朗智能座舱

森萨塔科技常旌：电动化、智能化发展浪潮下，传感器增量持续上涨

近日，森萨塔科技全球高级副总裁及亚太区总裁常旌先生接受了盖世汽车《C Talk》2023高端系列访谈。常旌先生就今年开局的车市价格战，智能化、电动化趋势下汽车传感器的演变，以及森萨塔科技未来业务布局等话题与盖世汽车CEO周晓莺展开深度对话。

2023-11-16

森萨塔传感器

华为汪涛：5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力

在2023全球超宽带高峰论坛上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力”的主题发言，分享了超宽带产业的最新思考与实践，探讨了通过升级超宽带网络（UBB），加速数字技术的普及和应用，从而跃升数字生产力的观点和战略方向。

2023-11-15

华为 5.5G UBB

长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会

日前，长电科技CEO郑力出席华美半导体协会（CASPA）2023年年会，与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产业发展机遇与挑战。

2023-11-14

长电科技半导体 AI

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