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IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务

2026年3月9日，嵌入式开发领域的领军企业IAR正式宣布对其平台进行战略性扩展，推出专为安全关键型行业量身定制的全新长期支持（LTS）服务。面对汽车、工业自动化及医疗等领域对产品全生命周期内软件可维护性与构建一致性的严苛要求，IAR通过这一创新举措，旨在解决因工具链微小变动而引发的额外验证...

2026-03-10

IAR 嵌入式开发平台

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

随着边缘AI的深度渗透、功能安全标准的日益严苛，以及芯片架构从Arm单一主导走向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的多元化时代，传统以单一内核为中心的工具模式已难以适配新一代智能设备对算力、功耗及多核异构设计的极致追求。面对工具碎片化、开发效率低下及管理成本不可控等严峻挑战，企业亟需...

2026-03-06

嵌入式开发架构多元化 Arm RISC-V

3月11日-12日，OFweek 2026（第十届）动力电池产业年会香港首秀！

2026年3月11日至12日，锂电产业将迎来一场里程碑式的全球盛会——OFweek 2026（第十届）动力电池产业年会重磅升级，首次登陆香港亚洲国际博览馆。本届年会与TBSA 2026亚洲国际电池及储能技术展览会强强联手，汇聚350余家全球展商、逾两万名专业观众及150多位行业顶尖大咖，共同构建起一个集高端会议、...

2026-03-03

电亮芯程固态电池 OFweek 2026

告别工具碎片化：IAR平台引领嵌入式开发进入统一生态纪元

当前，嵌入式开发领域正站在历史性的转折点上：边缘AI的爆发式渗透、功能安全标准的日益严苛，以及芯片架构从Arm单一主导向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的剧烈演变，共同掀起了一场不可逆的产业变革。随着新一代智能设备对算力、功耗与性能提出极致要求，传统以单一内核为中心的工具模式已难以...

2026-02-28

芯片架构多元化边缘AI 统一开发环境

降本增效新路径：海翔科技赋能二手Prevos与Selis刻蚀设备的高品质复用

在半导体制造向3D NAND超高层堆叠与先进逻辑GAA架构演进的关键阶段，高深宽比通道刻蚀与纳米级高选择性蚀刻已成为突破存储密度极限与构建复杂3D结构的核心工艺瓶颈。泛林半导体（Lam Research）旗下的Prevos与Selis系列刻蚀设备，分别凭借Cryo 3.0低温蚀刻技术与自由基/热蚀刻双重能力，以原子级精...

2026-02-28

二手半导体设备泛林半导体降本增效

从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破

面对电动车充电、再生能源、电网基础建设及AI数据中心等领域对高功率密度与高效率解决方案的迫切需求，全球知名电子组件制造商Bourns®宣布将于2026年2月在美国APEC展会上重磅亮相。届时，Bourns将携其创新的磁性组件与保护组件登场，重点展示包括平面线电感器、钢基厚膜技术及宽端子电阻在内的前沿...

2026-02-26

Bourns APEC 磁性组件保护组件

降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？

面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这...

2026-02-26

RS485 多合一传感器风觉Airbox-100DC

生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察

生成式AI（GenAI）的崛起，不仅能将分散的非结构化数据与结构化传感器数据深度融合，更将工程师的角色从繁琐的数据清洗中解放出来，转向更高阶的战略分析与决策。从塔塔汽车利用检索增强生成（RAG）技术构建上下文感知的故障诊断助手，到哥本哈根大学通过图论与大模型结合加速食品科学发现，GenAI正...

2026-02-25

GenAI非结构化数据故障诊断

拒绝反馈失真：如何正确设置光耦合器偏置以消除电源不稳定

在隔离型开关电源（SMPS）的设计中，光耦合器作为连接次级侧电压检测与初级侧PWM控制器的关键桥梁，其性能直接决定了电源系统的稳定性与调节精度。然而，许多设计往往忽视了“光耦合器偏置”这一核心概念，误以为仅需点亮LED即可。事实上，光耦合器偏置是一项精密的模拟链路调校过程，旨在通过设定正...

2026-02-24

光耦合器开关电源 ADI 补偿网络

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