-

6nm、7.2 TOPS、多OS支持——Genio 420来了
边缘智能正加速向低功耗、高能效与本地化推理演进,而生成式AI在终端设备中的部署更对算力、安全性和系统兼容性提出全新挑战。2026年8月18日,业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子宣布开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台——一款采用6nm工艺的微处理器(MPU),专为可靠、低功耗的边缘AI与...
2026-08-18
贸泽 自动化 MediaTek 生成式 物联网
-

一项认证,多层继承:LooUQ 加速全球卫星与蜂窝物联网无缝连接
2026年8月18日,全球低功耗无线连接解决方案龙头企业 Nordic Semiconductor 宣布,其生态合作伙伴 LooUQ 的 MTC2-N9151 嵌入式调制解调器已成功继承 Skylo 非地面网络 (NTN) 认证。这一基于 Nordic nRF9151 模组的创新方案,不仅实现了蜂窝与卫星网络的无缝自动漫游,还开创了“一项认证,多层继承”...
2026-08-18
Nordic 互联设备 卫星 蜂窝通信 物联网连接
-

新品!NXP i.MX95旗舰异构平台,米尔核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台, i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心...
2026-08-14
NXP 异构平台 米尔 核心板 i MX SMARC核心板 LPDDR5
-

恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
马来西亚八打灵再也——2026年8月13日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目,将进一步强化恩智浦的全球制造布局,提升内部产能,以支持更强的供应链韧性与灵活性。
2026-08-14
恩智浦半导体 封装测试 破土动工
-

Gartner:2026年全球AI优化型IaaS支出增幅预计达到96%
商业与技术洞察公司Gartner预测,2026年,全球AI优化型基础设施即服务(IaaS)支出将增长96%,达到420亿美元。Gartner高级首席研究分析师Hardeep Singh表示:“这一增长主要受两大因素驱动,一是支撑大语言模型(LLM)训练的基础设施需求持续增长,二是AI在企业各类应用与工作流中的快速落地应用。”
2026-08-13
Gartner AI优化 IaaS 智能体
-

英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股
8月11日——英特尔公司(纳斯达克代码:INTC)今日宣布,拟以承销方式公开发行总额150亿美元的普通股。
2026-08-12
英特尔
-

Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台
紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式,推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战,Microchip Technology(微芯科技公司)推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接(HSB)...
2026-08-12
Microchip PolarFire FPGA 以太网 传感器 桥接平台
-

探索恩智浦FRDM,开启可扩展的边缘AIML设计
探索FRDM生态合作体系如何赋能开发人员在边缘侧构建并扩展AI/ML应用。从基于MCU的智能传感与TinyML,到基于Linux的边缘AI,FRDM融合了可扩展硬件、eIQ®软件工具、GoPoint演示及应用代码中心(ACH)资源,助力加速从概念到部署的完整开发流程。
2026-08-12
恩智浦 FRDM 边缘 AIML
-

【Abracon 精品推荐】| 适用于AI、光通讯等应用的 312.5MHz 低抖动差分晶振
Abracon ClearClock®系列差分晶振是Abracon针对人工智能,高速数据传输和运算应用推出的超低抖动时钟产品。为了满足快速变化的市场和设计需求,Abracon不断丰富ClearClock®产品矩阵,新近推出的AK1F3 和 AK2F3 系列提供 312.5MHz 频率、±20ppm 频率稳定度,工作温度范围为 -40°C 至 +105°C,采用业...
2026-08-12
Abracon 人工智能
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- DeepSeek Harness v0.1发布,美格智能将AI操作系统带入端侧硬件
- 华为入选Forrester Wave™数据中心网络领导者象限,全球仅三家入围
- 亚马逊云科技与NVIDIA宣布大幅扩展战略合作,将新增部署200万GPU
- 贸泽电子即日起开售英飞凌XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz汽车雷达传感器
- 米尔电子携RK3576全系列工控机及多款Demo亮相IOTE 2026
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



