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多核驱动、开放系统:魏德米勒u-control M3000/M4000重新定义工业边缘控制
全球电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)于3月16日正式宣布开售Weidmuller u-control M3000和M4000可编程自动化控制器(PAC)。这两款创新产品突破了传统界限,将实时控制、信息技术(IT)与运营技术(OT)深度融合于单一器件中,旨在为工业物联网(IIoT)及各类自动化任务提供具备...
2026-03-16
控制器 电子元器件 贸泽
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聚焦OFC 2026:环旭电子发布1.6T OSFP光模块,光创联全线展出高速硅光产品
关键节点,全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将于2026年3月17日至19日,携手其子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)亮相美国洛杉矶举办的OFC大会。本次参展,双方将以“软硬结合、芯模协同”的强大阵容,在展位#2319重磅展示涵盖1.6T IMDD光收发模块、高速硅光引擎、相干传输器件...
2026-03-16
环旭电子 光创联 OFC 2026 光通讯
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不停产、保触控、低成本:远创智控直通型模块助力化工老旧设备平滑升级
化工精细生产(如涂料、试剂)对反应釜全流程监控要求严苛。现状痛点如下:设备异构与协议壁垒:老旧S7-200 PLC(PPI/RS-485串口)抗干扰强但无以太网,新型S7-1500 PLC(Profinet/TCP)支持集中管控,两者协议不通形成数据孤岛;改造风险高:现有进口西门子触摸屏(TP1200 Comfort)已通过PPI连接S...
2026-03-13
西门子 工业以太网网关
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不止于自动化:协作机器人在电子、汽车与医疗领域的变革实践
协作机器人(Cobots)作为具身智能的首批大规模应用,正打破传统自动化的边界,它们不再是被禁锢在围栏后的冰冷机械,而是能够感知环境、实时响应并与人类安全协同工作的智能伙伴。面对全球用工短缺与柔性制造的双重挑战,协作机器人凭借其在2024年已达21.4亿美元的市场规模及预计至2030年年均31.6%...
2026-03-12
协作机器人 具身智能 微控制器
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IAR扩展嵌入式开发平台,推出面向安全关键型应用的长期支持(LTS)服务
2026年3月9日,嵌入式开发领域的领军企业IAR正式宣布对其平台进行战略性扩展,推出专为安全关键型行业量身定制的全新长期支持(LTS)服务。面对汽车、工业自动化及医疗等领域对产品全生命周期内软件可维护性与构建一致性的严苛要求,IAR通过这一创新举措,旨在解决因工具链微小变动而引发的额外验证...
2026-03-10
IAR 嵌入式开发平台
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从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
随着边缘AI的深度渗透、功能安全标准的日益严苛,以及芯片架构从Arm单一主导走向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的多元化时代,传统以单一内核为中心的工具模式已难以适配新一代智能设备对算力、功耗及多核异构设计的极致追求。面对工具碎片化、开发效率低下及管理成本不可控等严峻挑战,企业亟需...
2026-03-06
嵌入式开发 架构多元化 Arm RISC-V
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3月11日-12日,OFweek 2026(第十届)动力电池产业年会香港首秀!
2026年3月11日至12日,锂电产业将迎来一场里程碑式的全球盛会——OFweek 2026(第十届)动力电池产业年会重磅升级,首次登陆香港亚洲国际博览馆。本届年会与TBSA 2026亚洲国际电池及储能技术展览会强强联手,汇聚350余家全球展商、逾两万名专业观众及150多位行业顶尖大咖,共同构建起一个集高端会议、...
2026-03-03
电亮芯程 固态电池 OFweek 2026
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告别工具碎片化:IAR平台引领嵌入式开发进入统一生态纪元
当前,嵌入式开发领域正站在历史性的转折点上:边缘AI的爆发式渗透、功能安全标准的日益严苛,以及芯片架构从Arm单一主导向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的剧烈演变,共同掀起了一场不可逆的产业变革。随着新一代智能设备对算力、功耗与性能提出极致要求,传统以单一内核为中心的工具模式已难以...
2026-02-28
芯片架构多元化 边缘AI 统一开发环境
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降本增效新路径:海翔科技赋能二手Prevos与Selis刻蚀设备的高品质复用
在半导体制造向3D NAND超高层堆叠与先进逻辑GAA架构演进的关键阶段,高深宽比通道刻蚀与纳米级高选择性蚀刻已成为突破存储密度极限与构建复杂3D结构的核心工艺瓶颈。泛林半导体(Lam Research)旗下的Prevos与Selis系列刻蚀设备,分别凭借Cryo 3.0低温蚀刻技术与自由基/热蚀刻双重能力,以原子级精...
2026-02-28
二手半导体设备 泛林半导体 降本增效
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