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microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计
AI需求的爆发式增长，驱动了数据中心基础设施建设领域的巨额投资。无论是训练前沿大模型，还是运行推理运算以驱动ChatGPT、Claude等智能体输出，都需要庞大的算力支撑。
2026-07-30
microLED 光传输 艾迈斯欧司朗 模拟平台
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TITAN Haptics将携先进触觉反馈技术亮相ChinaJoy 2026， 探索AI驱动的互动娱乐新体验
中国上海 – 2026年7月30日– 专注于先进触觉解决方案的TITAN Haptics泰坦触觉将携高保真触觉反馈技术亮相 ChinaJoy 2026，为硬件企业首次展示即将推出的TITAN VH高保真触觉模组。这套全新解决方案采用10.8x10.8mm 超紧凑型设计，以量产级触觉模组简化底层集成流程，让设备更快速、更高效地实现高品质...
2026-07-30
TITAN Haptics 触觉 ChinaJoy AI驱动
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高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技术公司与宝马集团今日宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的...
2026-07-30
高通 宝马集团 数字座舱
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射频芯片需要用到哪些锡膏？
射频芯片焊接中，无铅高温锡膏（如 SnAgCu 系）是核心材料，部分场景需搭配低空洞率、抗“枕头效应”的专用锡膏，而激光锡膏则适用于高频、微型化射频器件的精密焊接。以下为具体分析：
2026-07-29
无铅高温锡膏 射频芯片
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LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用
物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
2026-07-29
LoRa AI应用 物联网
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现...
2026-07-29
英飞凌 工业自动化 固态隔离器
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达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器
丹麦塔斯特鲁普，2026年7月29日…面向苛刻应用的高精度电流感应传感器领域的领先企业Danisense（达尼森）现推出全新高精度DP12IP 电流传感器，专为空间有限的PCB 安装电力电子设备，提供隔离式直流与交流电流测量。
2026-07-29
Danisense 电流传感器
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宇树科技：预计今年机器人出货至少翻倍，未来或考虑海外生产
IT之家 7 月 28 日消息，据日经亚洲今天（28 日）报道，宇树科技计划今年大幅扩充产能，随着海外需求增长，未来还可能在海外组装机器人。
2026-07-28
宇树科技 机器人
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
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