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电磁屏蔽技术分析

近几年来，随着电磁兼容工作的开展，电磁屏蔽技术应用得越来越广泛。为了对电磁屏蔽技术有更深入的理解，应当对屏蔽材料的性能和应用场合、屏蔽技术的注意事项、屏蔽效能的检测以及特殊部位的屏蔽措施等进行更深入的探讨。

2011-08-24

电磁屏蔽屏蔽 EMC EMI

电磁屏蔽技术分析

2011-08-24

电磁屏蔽屏蔽 EMC EMI

Z-match TFSQ0402：TDK推出0402尺寸高Q特性的薄膜电容器适用功率放大器电路

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。

2011-08-24

TDK 电容器

七月大尺寸面板出货月减5.2%

根据WitsView公布最新7月份大面板出货调查报告显示，2011年7月份大尺寸面板出货量为5643万片，较6月份减少5.2%，较去年同期成长11%。

2011-08-24

面板大尺寸面板

电池充电新方法——USB

本文阐述了如何将一个简单的电池充电器与USB电源进行接口。文章回顾了USB电源总线的特性，包括电压、电流限制、浪涌电流、连接器以及电缆连接问题。同时介绍了镍氢电池（NiMH）和锂电池技术、充电方法以及充电终止技术。给出了一个完整的示例电路，用于实现USB端口对NiMH电池智能充电，并给出了充电...

2011-08-23

USB 电池充电 NiMH电池

第五讲：EMC/EMI之设计技巧与实战设计Q/A

本讲将以问答的形式，从PCB设计技巧及抗干扰措施、屏蔽设计要点、手持产品干扰源定位及解决方案等角度探讨电磁兼容的设计技巧及实战设计中的难题，以帮助工程师进一步理解电磁兼容器件选型方法与设计技巧，更好地进行产品的电磁兼容设计。

2011-08-23

EMC EMI PCB 电磁兼容电磁干扰屏蔽

第五讲：EMC/EMI之设计技巧与实战设计Q/A

2011-08-23

EMC EMI PCB 电磁兼容电磁干扰屏蔽

第五讲：EMC/EMI之设计技巧与实战设计Q/A

2011-08-23

EMC EMI PCB 电磁兼容电磁干扰屏蔽

北美半导体7月出货量增接单量降

近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告：2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。而相比去年出货量，7月半导体设备出货量增加了。

2011-08-23

半导体设备半导体

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北美半导体7月出货量增 接单量降

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