-

艾迈斯半导体二度荣膺小米最佳创新奖
中国上海,2017年10月30日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)凭光学传感器模块在2017小米核心供应商大会上获最佳创新奖。这场大会由来自不同领域的众多核心供应商参加,旨在表彰供应商在过去一年内为小米的快速增长所做的贡献,其中就包括...
2017-10-30
艾迈斯半导体 小米 最佳创新奖 光学传感器模块
-

一款全自动电饭煲系统的设计与实现
现在的电饭煲正在向集煮饭、煲汤、保温于一体的方向发展,虽现在的电饭煲有预约煮饭功能,但由于预约时间过长而影响了米的口感,本文设计的全自动电饭煲融合嵌入式技术和无线通讯技术,不仅实现了煮饭的远程智能化控制,同时保证了煮饭的良好口感。
2017-10-26
SIM900A模块 智能化控制 全自动电饭煲
-

选择合适的电池电量计,实现高精准度的电池建模
穿戴式设备正在推动一个极具吸引力且成长快速的市场,其中智能手表(Smart Watch)持续保持主导地位。在这种密集且竞争激烈的环境下,每一个制造商都力争将产品率先投入市场,而消费者则需要其装置具有最精确、最长的电池运作时间(图1)。本文讨论与电池容量管理关键功能密切相关的要求,并提出一种能...
2017-10-26
智能手表 技术实例 电池技术
-

双频无线路由已成主流,技术局限如何突破?
互联网的发展和普及,带来不仅仅是经济领域的颠覆,更带来了生活方式的改变,无处不在的“WiFi”就是其中的典型代表。而作为发射出WiFi、连接智能设备和互联网的路由器,随着互联网对人们生活方式的影响不断加深,也在不断进行技术和功能上的创新,以适应越来越复杂的使用需求。
2017-10-23
无线通信 无线路由器 wifi 互联网
-

QORVO为业内提供范围更广、速度更快、成本更低的Wi-Fi解决方案
近日,实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.宣布,扩展其面向Wi-Fi网关、机顶盒、路由器、企业级接入点的802.11ax产品组合。此次推出的集成模块和高级滤波器的高效率产品组合可改善Wi-Fi覆盖范围,帮助实现外形更小巧的终端产品,并降低消费者、服务提供商和制造商的成本。
2017-10-19
创新RF 802.11ax 集成模块 高级滤波器 Qorvo
-

紧握未来!贸泽电子2017智造创新论坛南京站即将举行
2017年10月18日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将联合全球顶尖半导体厂商Cypress、Murata、NXP、Silicon Labs、TE Connectivity等全球半导体与电子元器件的领导厂商,于南京(2017年10月26日)举办智能家居 • 可穿戴设备为主题的“2017贸泽电...
2017-10-18
智能家居 可穿戴设备 智造创新论坛 贸泽电子
-

Maxim串行器和解串器技术满足未来ADAS和信息娱乐系统要求
您是否注意到,我们的道路正在变得越来越拥挤,特别是在大都市?您或许在上班途中参加电话会议,但驾驶操作必然影响您的工作效率。当无人驾驶汽车上路后,则会完全改变现状——想象一下,汽车在车水马龙中自如穿梭,您可以自如查看电子邮件、写报告、研究和其他项目相关的工作。
2017-10-18
无人驾驶汽车 ADAS 实时决策 串行器
-

关于手机射频芯片知识,你还不知道的事!
射频前端模块(RFFEM:Radio Frequency Front End Module)是手机通信系统的核心组件,对它的理解要从两方面考虑:一是必要性,是连接通信收发芯片(transceiver)和天线的必经通路;二是重要性,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式,以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能...
2017-10-16
手机 射频芯片 前端模块
-

穿戴式压力传感器可提高交通运输效率
法国研究机构CEA-Leti开发出可用于提供交通运输数据的新工具,包括一个可让通勤使用者佩戴的腕带型穿戴式应力监测器,以及与其搭配的智能手机应用程序(App),可用于侦测佩戴者所使用的交通运输方式,并评估使用者的决定对于环境的影响。
2017-10-13
CEA-Leti传感器 传感器 压力式传感器 可穿戴
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
- 四大“超级大脑”驱动变革:英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
- 从涡流损耗分析到高密度架构:Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
- 迈向6G黄金频段:R&S携CMX500与AI工具集,定义未来网络测试新标准
- XMOS亮相Embedded World 2026:首发音频生成式SoC,共启边缘智能新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





