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元器件行业：不景气环境下的机会
虽然困难重重，但2009年行业运行并不会一无是处。2009年元器件行业最大的风险仍然来自于下游需求的疲软；尽管如此，我们仍判断行业2009年将会表现出一些亮点
2008-12-31
半导体 液晶面板 PCB 元器件 电子元器件
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元器件行业：不景气环境下的机会
虽然困难重重，但2009年行业运行并不会一无是处。2009年元器件行业最大的风险仍然来自于下游需求的疲软；尽管如此，我们仍判断行业2009年将会表现出一些亮点
2008-12-31
半导体 液晶面板 PCB 元器件 电子元器件
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元器件行业：不景气环境下的机会
虽然困难重重，但2009年行业运行并不会一无是处。2009年元器件行业最大的风险仍然来自于下游需求的疲软；尽管如此，我们仍判断行业2009年将会表现出一些亮点
2008-12-31
半导体 液晶面板 PCB 元器件 电子元器件
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ZXMS6004FF：Diodes自保护式MOSFET
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 静电放电 ESD 过压保护 过流保护 过温保护
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ZXMS6004FF：Diodes自保护式MOSFET
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 静电放电 ESD 过压保护 过流保护 过温保护
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ZXMS6004FF：Diodes自保护式MOSFET
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 静电放电 ESD 过压保护 过流保护 过温保护
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Eamex开发100WhL的大容量电容器
日本Eamex宣布，开发出了单位体积电量密度极高的大容量电容器。该产品是使用金属电极夹住固体高分子膜的电双层电容器的一种，电极的比表面积提高到该公司原产品的10倍，同时电解液的盐通过使用锂离子，实现了电极上100Wh/L的能量密度。
2008-12-31
电容器 被动元件 锂离子 锂离子电容器 电双层电容
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Eamex开发100WhL的大容量电容器
日本Eamex宣布，开发出了单位体积电量密度极高的大容量电容器。该产品是使用金属电极夹住固体高分子膜的电双层电容器的一种，电极的比表面积提高到该公司原产品的10倍，同时电解液的盐通过使用锂离子，实现了电极上100Wh/L的能量密度。
2008-12-31
电容器 被动元件 锂离子 锂离子电容器 电双层电容
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Eamex开发100WhL的大容量电容器
日本Eamex宣布，开发出了单位体积电量密度极高的大容量电容器。该产品是使用金属电极夹住固体高分子膜的电双层电容器的一种，电极的比表面积提高到该公司原产品的10倍，同时电解液的盐通过使用锂离子，实现了电极上100Wh/L的能量密度。
2008-12-31
电容器 被动元件 锂离子 锂离子电容器 电双层电容
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