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连接器 长安扬明提高创新能力应对金融危机
长安扬明精密端子接插件连接器公司，通过提高技术装备、创新研发水平，积极应对金融危机。目前扬明公司技术研发成果喜人，平均每个月有4个新产品面世，共开发新产品上千种。
2008-12-31
连接器 电脑 游戏机 网络通讯 原始设备
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连接器 长安扬明提高创新能力应对金融危机
长安扬明精密端子接插件连接器公司，通过提高技术装备、创新研发水平，积极应对金融危机。目前扬明公司技术研发成果喜人，平均每个月有4个新产品面世，共开发新产品上千种。
2008-12-31
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连接器 长安扬明提高创新能力应对金融危机
长安扬明精密端子接插件连接器公司，通过提高技术装备、创新研发水平，积极应对金融危机。目前扬明公司技术研发成果喜人，平均每个月有4个新产品面世，共开发新产品上千种。
2008-12-31
连接器 电脑 游戏机 网络通讯 原始设备
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元器件行业：不景气环境下的机会
虽然困难重重，但2009年行业运行并不会一无是处。2009年元器件行业最大的风险仍然来自于下游需求的疲软；尽管如此，我们仍判断行业2009年将会表现出一些亮点
2008-12-31
半导体 液晶面板 PCB 元器件 电子元器件
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元器件行业：不景气环境下的机会
虽然困难重重，但2009年行业运行并不会一无是处。2009年元器件行业最大的风险仍然来自于下游需求的疲软；尽管如此，我们仍判断行业2009年将会表现出一些亮点
2008-12-31
半导体 液晶面板 PCB 元器件 电子元器件
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元器件行业：不景气环境下的机会
虽然困难重重，但2009年行业运行并不会一无是处。2009年元器件行业最大的风险仍然来自于下游需求的疲软；尽管如此，我们仍判断行业2009年将会表现出一些亮点
2008-12-31
半导体 液晶面板 PCB 元器件 电子元器件
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ZXMS6004FF：Diodes自保护式MOSFET
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 静电放电 ESD 过压保护 过流保护 过温保护
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ZXMS6004FF：Diodes自保护式MOSFET
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 静电放电 ESD 过压保护 过流保护 过温保护
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ZXMS6004FF：Diodes自保护式MOSFET
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 静电放电 ESD 过压保护 过流保护 过温保护
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