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曝光Fire Phone"短命"原因，工程师可学几点要害
Fire Phone智能手机没多久就宣告失败熄火，这到底是什么原因呢？工程师们是不是应该想想？产品的失败率极高——大约在80%左右，这已经不是什么秘密了，特别是针对技术复杂的产品更是如此。那么，工程师该如何正确开发产品，并尽量减少失败的可能性？
2015-03-05
Fire Phone 工程师
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方案分享：体积小、效率高的移动电源电路设计
如何能够更有效率的充放电已然成为各个商家研发移动电源的核心，那么有什么好的方案吗？当然有！本文就提出一个以切换式充电IC来取代线性式充电IC的移动电源方案，来提高充电电流，缩短充电时间，并使充电电路几乎不会有过热的问题发生。
2015-03-05
移动电源 充放电
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VGA卡的守护神：霍尼韦尔导热界面材料（TIM)
VGA卡已被广泛用于各种显示器应用中，随着半导体器件的功率日益增大，其散热量也越来越高，霍尼韦尔导热界面材料（TIM）可以有效管理设备散热，从而避免出现性能问题甚至造成VGA卡损坏。
2015-03-05
霍尼韦尔 导热界面材料（TIM） 设备散热 VGA 高性能
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CEVA发布视觉处理器CEVA-XM4 为嵌入式系统带来高度智能视觉处理能力
近日，CEVA公司宣布发布第四代图像和计算机视觉处理器IP产品CEVA-XM4。CEVA-XM4具备特别功能，以应对在嵌入式系统中实现高能效的类似人类的智能视觉和图像感知功能所面对的重大挑战。
2015-03-03
视觉处理器 嵌入式应用
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莱迪思半导体推出三款全新参考设计 能减少开发时间和风险
2015年3月2日，莱迪思半导体公司宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，三款经过验证、已上线的全新低功耗解决方案可方便实现USB Type-C接口设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵...
2015-03-02
接口 低功耗 解决方案
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Qorvo将展示RF解决方案产品组合 可用于多种移动数据设备
近日，Qorvo, Inc.宣布，将在2015年3月2日至3月5日期间于西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信大会上展示其不断扩充的射频(RF)解决方案产品组合，这些产品方案可用于智能手机、平板电脑和多种移动数据设备。
2015-03-02
移动数据设备 RF解决方案
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ams为华为Ascend Mate7手机耳机提供零噪声体验
领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams今日宣布为华为最新款智能手机提供具有主动降噪（ANC）功能的扬声器驱动器AS3415，以帮助增强耳机的降噪效果。这一功能排除了外部的噪音干扰，带来逼真的听觉体验。Ascend Mate7耳机即使在嘈杂的环境中也能提供近乎无声的背景，带来卓越的语音电话及音频播放体验。
2015-03-02
ams 扬声器驱动器 AS3415 主动降噪（ANC） Ascend Mate 7 华为
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Microchip推出MM7150运动模块 整合多个运动传感器
近日，Microchip Technology Inc.宣布推出MM7150运动模块，MM7150运动模块整合了Microchip SSC7150运动协处理器和9轴传感器，包含加速计、磁力计和陀螺仪，封装小巧易于使用。
2015-03-02
运动模块 传感器
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耳机控必知：如何快速区别好耳机和差耳机？
强迫症的人越来越多，各种耳机摆在大家面前却是不知道如何挑选的大有人在，如何快速并准确的选择好的耳机呢？有没有什么好的妙招？请看下文！
2015-03-02
耳机 声音
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