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IHLP-2020BZ-01:Vishay 2020封装IHLP超薄、高电流电感器
Vishay宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型 IHLP超薄、髙电流电感器。这款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面积、2.0mm 的超薄厚度、较高的最大频率,以及 0.1µH~10µH 的标准电感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 电感器 IHLP
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CSM2512S:Vishay新型表面贴装Power Metal Strip电阻
Vishay宣布推出一款新型高精度Bulk Metal表面贴装Power Metal Strip电阻,该电阻可在额定功率及+70ºC的条件下保持长达2,000小时的±0.05%负载寿命稳定性, 在–55ºC至+125ºC及25ºC参考温度条件下实现±15 PPM/ºC的绝对TCR ,以及具有 ±0.1%的容差。
2008-06-27
CSM2512S Bulk Metal Power Metal Strip电阻
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CSM2512S:Vishay新型表面贴装Power Metal Strip电阻
Vishay宣布推出一款新型高精度Bulk Metal表面贴装Power Metal Strip电阻,该电阻可在额定功率及+70ºC的条件下保持长达2,000小时的±0.05%负载寿命稳定性, 在–55ºC至+125ºC及25ºC参考温度条件下实现±15 PPM/ºC的绝对TCR ,以及具有 ±0.1%的容差。
2008-06-27
CSM2512S Bulk Metal Power Metal Strip电阻
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TSHG*系列:Vishay 新型高功率850nm红外发射器
Vishay推出采用 5mm 带引线封装的新一代 850nm 红外发射器,从而拓宽了其光电子产品系列。TSHG5210 与 TSHG6210 具有 ±10°视角,而 TSHG5410 与 TSHG6x10 器件具有±18°视角。它们具有极高的辐射强度以及极低的正向电压。
2008-06-25
TSHG5410 TSHG6x10 TSHG5210 TSHG6210 红外发射器
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STCL1120系列:意法半导体低功耗硅振荡器
意法半导体推出STCL1120系列硅振荡器,新产品启动快速,抗振动、冲击和抗电磁干扰(EMI)能力强,电流消耗低,片选控制功能使电源管理比其它品牌的硅振荡器更加容易,能效更高。
2008-06-24
STCL1120 硅振荡器 控制设备
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STCL1120系列:意法半导体低功耗硅振荡器
意法半导体推出STCL1120系列硅振荡器,新产品启动快速,抗振动、冲击和抗电磁干扰(EMI)能力强,电流消耗低,片选控制功能使电源管理比其它品牌的硅振荡器更加容易,能效更高。
2008-06-24
STCL1120 硅振荡器 控制设备
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ESD7L5.0D/NUP4212:安森美RF设备和便携应用ESD保护产品
安森美半导体扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列,推出两款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设 计,提高了钳位电压性能,同时保持低电容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保护 ESD7L5.0 NUP4212 便携应用 RF天线
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ESD7L5.0D/NUP4212:安森美RF设备和便携应用ESD保护产品
安森美半导体扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列,推出两款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设 计,提高了钳位电压性能,同时保持低电容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保护 ESD7L5.0 NUP4212 便携应用 RF天线
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VLMx32**:Vishay 新型热增强型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED,这些器件极大改进了散热与亮度。新型 VLMx32..器件采用带引线框的 PLCC-4 封装,可实现比采用 PLCC-2 封装的 Vishay 高强度 SMD LED 的亮度提高了一倍。对于汽车应用,VLMx32**器件已通过 AEC-Q101 汽车标准认证。
2008-06-20
VLMx32 LED
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