【导读】专利分析机构KnowMade发布《共封装光学与光互连专利全景报告 2026》，从知识产权视角解析CPO与光互连技术全球竞争格局。AI驱动下数据激增、高能效计算需求升级，CPO作为突破电互连带宽与功耗瓶颈的关键技术，已成先进半导体封装核心方向，相关专利近十年快速增长。报告分析4000余件单项专利、1300多个专利家族，梳理核心布局与关键技术，识别270余项高价值关键发明，为产业链企业、投资机构提供重要战略参考。
共封装光学：下一代电子系统的关键使能技术
人工智能（AI）正在从根本上重塑各行各业，推动数据规模以前所未有的速度增长，并显著提升了对高能效计算的需求。随着数据量的持续激增，硬件层面的创新变得尤为关键，尤其是在数据中心架构层面，需要同时实现更高的计算性能、更低的功耗以及更小的系统时延。
在这一背景下，硅光子技术迅速成为产业关注的核心方向之一。通过以高速、基于光的信号传输方式取代传统铜互连，硅光子为突破带宽与功耗瓶颈提供了全新的技术路径。
随着对数据密集型计算需求的不断上升，半导体产业已构建起规模可观的专利组合，重点聚焦于在封装层面实现光子系统与电子系统的深度集成。这些发明共同揭示了产业从传统电互连向光学输入/输出（I/O）架构转型的趋势，使计算与网络平台在带宽、时延与能效方面获得显著提升。
其中，共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）被视为最具代表性的技术突破之一。该创新封装方案将光学器件直接集成在电子芯片内部或其附近，从系统层面最大化效率与可扩展性。
专利活动快速增长，IP 格局持续演变在过去十年中，CPO 与光学 I/O 技术逐步发展为先进半导体封装的核心使能技术，推动了相关专利活动的显著增长，并促使竞争性的知识产权格局发生深刻变化。主要专利持有者持续在美国、中国和欧洲强化其 IP 布局，同时，一批专注型企业（pure players）也陆续进入这一专利版图。
对于身处先进半导体封装产业的企业而言，从 IP 视角系统审视技术演进路径与竞争态势，已成为制定长期战略不可或缺的一环。
在此背景下，KnowMade 发布本次专利版图报告，对该快速演进领域中的专利活动与竞争动态进行系统梳理。报告精选并分析了 4,000 余件单项专利，覆盖 1,300 多个专利家族（发明），力图揭示当前 IP 活动的整体格局、关键参与者的地位、其专利所指向的应用方向，以及这些专利组合如何支撑企业的市场与技术战略。
图 1：共封装光学与光互连专利版图中，不同申请国家专利公开数量随时间变化的趋势。
主要趋势、关键参与者的 IP 地位与战略
通过系统化的专利分析，报告刻画了各类 IP 参与者在该领域中的竞争地位，揭示其强化专利组合的核心策略，评估其对其他企业专利布局及自由实施空（Freedom-to-Operate，FTO）的潜在影响，并识别具备成长潜力的新兴参与者，对未来可能的 IP 领导者进行前瞻性判断。
本报告从多个维度对 CPO 与光学 I/O 技术相关的竞争性 IP 版图及最新技术进展进行了全面综述，涵盖专利申请趋势、专利权人结构、申请国家分布、受保护的关键技术以及目标应用领域。
同时，报告识别了 IP 领导者与最活跃的专利申请主体，并重点关注尚未被广泛关注的新公司与新进入者。
此外，报告还筛选出 270 余项关键发明，这些发明在主要技术市场中具备尤为重要的地域覆盖价值。
图 2：CPO 专利版图中主要专利申请人的时间轴分布情况。
动态演进的 IP 版图：领先企业与专注型企业
从整体格局来看，台积电（TSMC）与英特尔（Intel）在该专利版图中处于领先地位，持续提升专利申请强度，并在关键国家不断扩大其发明保护范围。作为技术先行者，英特尔采取了较为积极的专利主张策略。随后，台积电以及一批专注型企业（如 Lightmatter、Celestial AI、Ayar Labs、Avicena Tech）相继进入该 IP 版图，并逐步构建起具有战略意义的专利组合。近年来，越来越多的 IP 参与者加入竞争，封测厂商（OSATs）与材料供应商也开始进入这一IP 领域，使整体竞争格局更加多元化。
本报告系统梳理了从专利版图中涌现出的关键参与者所持有的 IP 组合，并对其相关发明与技术路线进行了深入解读。
总结
KnowMade这份报告清晰呈现CPO与光互连技术的发展脉络及全球竞争格局：台积电、英特尔稳居专利领先，专注型企业崛起，封测、材料厂商入局加剧竞争多元化。半导体产业向光互连转型的关键期，报告解析核心参与者专利战略与关键技术，为产业链主体研判方向、把控IP自由实施空间提供依据，助力企业制定长期战略，凸显知识产权布局的核心作用。
